[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710919363.9 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107895689B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 米仓智子 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L29/78;H01L21/336;G03F7/20;G03F7/16;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，包含：
半导体基板；
导电膜，覆盖上述半导体基板的表面且在表面具有相互平行地配置的直线状的多个凹部；以及
保护膜，覆盖上述导电膜的表面且具有开口部，上述开口部具有至少4个端部且使上述导电膜局部露出，上述至少4个端部包括第一端部和第二端部，上述第一端部和上述第二端部在上述多个凹部配置的第一方向上相互分离，
在俯视时由上述开口部的上述端部形成的各个边与上述多个凹部交叉，
上述开口部的形状为四边形，上述四边形具备与上述多个凹部形成大于0°且小于90°的角度的相互对置的2个边和与上述多个凹部垂直的相互对置的另外2个边或者与上述多个凹部形成大于0°且小于90°的角度的另外2个边。
2.一种半导体装置，包含：
半导体基板；
导电膜，覆盖上述半导体基板的表面且在表面具有相互平行地配置的直线状的多个凹部；以及
保护膜，覆盖上述导电膜的表面且具有开口部，上述开口部具有至少4个端部且使上述导电膜局部露出，上述至少4个端部包括第一端部和第二端部，上述第一端部和上述第二端部在上述多个凹部配置的第一方向上相互分离，
在俯视时由上述开口部的上述端部形成的各个边与上述多个凹部交叉，
上述开口部的端部包括第三端部和第四端部，上述第三端部和上述第四端部在上述第一方向上相互分离且在与上述第一方向交叉的第二方向上分别与上述第一端部和上述第二端部对置，
由上述第一端部和上述第三端部形成的边、上述第二端部和上述第四端部形成的边中的至少一者包括蜿蜒成与上述多个凹部的至少一个凹部重复交叉且沿着上述多个凹部的边，
上述开口部的蜿蜒的边具有由与上述多个凹部形成大于0°且小于90°的角度的多个边构成的之字形图案。
3.一种半导体装置，包含：
半导体基板；
导电膜，覆盖上述半导体基板的表面且在表面具有相互平行地配置的直线状的多个凹部；以及
保护膜，覆盖上述导电膜的表面且具有开口部，上述开口部具有至少4个端部且使上述导电膜局部露出，上述至少4个端部包括第一端部和第二端部以及第三端部和第四端部，上述第一端部和上述第二端部在上述多个凹部配置的第一方向上相互分离，上述第三端部和上述第四端部在上述第一方向上相互分离且在与上述第一方向交叉的第二方向上分别与上述第一端部和上述第二端部对置，
由上述第一端部和上述第三端部形成的边、上述第二端部和上述第四端部形成的边中的至少一者包括蜿蜒成与上述多个凹部的至少一个凹部重复交叉且沿着上述多个凹部的边。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
