[发明专利]一种阵列基板及驱动方法、显示装置有效
| 申请号： | 201710922899.6 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107731855B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 任艳伟;方业周;徐敬义;赵欣;刘敏;孙超超 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/66;H01Q1/38;H01Q1/24;G09G3/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 驱动 方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：多条虚设信号线和导电连接部，所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置，且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层，所述绝缘层上设置有过孔，所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连，所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述虚设信号线与所述导电连接部在所述阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。
3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述虚设信号线为虚设触控信号线。
4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:栅极线；其中，
所述导电连接部包括多个条状子导电连接部，每一条状子导电连接部的延伸方向与所述栅极线的延伸方向相同。
5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:数据线；其中，
所述虚设信号线的延伸方向与所述数据线的延伸方向相同。
6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:薄膜晶体管；其中，
所述导电连接部包括位于所述薄膜晶体管下方的遮光层。
7.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述绝缘层包括：第一层结构、第二层结构、第三层结构。
8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，在所述第三层结构之上设置有多晶硅半导体层。
9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述多晶硅半导体层与所述遮光层在阵列基板平面方向上的正投影存在重叠区域。
10.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述数据线、漏极线通过位于所述第一层结构、所述第二层结构上的过孔与所述多晶硅半导体层相连。
11.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第一层结构包括：层间绝缘层；
所述第二层结构包括：栅极绝缘层；
所述第三层结构包括：缓冲层。
12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的阵列基板。
13.一种权利要求1- 11任一所述的阵列基板的驱动方法，包括对所述阵列基板进行显示驱动和触控驱动的分时驱动，其特征在于，该方法还包括：在对所述阵列基板进行显示驱动和触控驱动的时段之外，对虚设信号线与所述导电连接部形成的天线线圈进行驱动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
