[发明专利]一种阵列基板及驱动方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201710922899.6 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN107731855B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 任艳伟;方业周;徐敬义;赵欣;刘敏;孙超超 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/66;H01Q1/38;H01Q1/24;G09G3/20
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 驱动 方法 显示装置
【说明书】:

本申请提供了一种阵列基板及显示装置,用以减少天线在手机内部所占空间,以便减小手机厚度,使手机更轻薄化。本申请提供的一种阵列基板,包括:多条虚设信号线和导电连接部,所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置,且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔,所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连,所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及驱动方法、显示装置。

背景技术

在通信行业中手机市场面临着最激烈的竞争,而手机轻薄化是现今手机设计的热门趋势,手机能否轻薄化已经成为了手机设计中最为重要的一环,直接关系着手机厂商所生产的手机产品能否进入高端市场。

现今,蓝牙、WIFI、近距离无线通信技术(Near Field Communication,NFC)等技术已经得到了广泛的应用,尤其在手机上几乎已成为标准配置。但因这些通信技术的信号传输都需要天线,而所述天线通常占据着较大的手机内部空间,使得手机的轻薄化不易达到。如图1所示,图中401为手机,402为手机主板,403为天线设备,通常现有技术中在手机里所使用的天线,特别是NFC天线,都需要手机供应商单独购买天线设备403,外置于手机401的主板402之上,占据手机401内部的空间较大,不利于手机的轻薄化。

发明内容

本申请实施例提供了一种阵列基板及驱动方法、显示装置,用以减少天线在手机内部所占空间,以便减小手机厚度,使手机更轻薄化。

本申请实施例提供的一种阵列基板,包括:多条虚设信号线和导电连接部,所述虚设信号线和所述导电连接部异层设置,且所述虚设信号线和所述导电连接部之间包括绝缘层所述绝缘层上设置有过孔,所述虚设信号线通过所述过孔与所述导电连接部相连,所述虚设信号线和所述导电连接部用于形成天线线圈。

本申请实施例提供的上述阵列基板,通过将天线整合于阵列基板之上,使手机内部阵列基板之上原有的虚设信号线和导电连接部通过层结构上的过孔相连,形成天线线圈,从而减少了天线在手机内部所占空间,以便减小手机厚度,使手机更轻薄化。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述虚设信号线与所述导电连接部在所述阵列基板平面方向上的正投影为螺旋状。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述虚设信号线为虚设触控信号线。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述阵列基板还包括:栅极线;其中,

所述导电连接部包括多个条状子导电连接部,每一条状子导电连接部的延伸方向与所述栅极线的延伸方向相同。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述阵列基板还包括:数据线;其中,

所述虚设信号线的延伸方向与所述数据线的延伸方向相同。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述阵列基板还包括:薄膜晶体管;其中,

所述导电连接部包括位于所述薄膜晶体管之上的遮光层。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述绝缘层包括:第一层结构、第二层结构、第三层结构。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,在所述第三层结构之上设置有多晶硅半导体层。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述多晶硅半导体层与所述遮光层在阵列基板平面方向上的正投影存在重叠区域。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述数据线、漏极线通过位于所述第一层结构、所述第二层结构上的过孔与所述多晶硅半导体层相连。

可选地,本申请实施例提供的上述阵列基板,所述第一层结构包括:层间绝缘层;

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