[发明专利]一种LED灯珠及其制作方法

权利要求书

1.一种LED灯珠，包括外壳（1），由基板、若干LED晶片和电源元器件组成的发光片（2），发光片（2）设置在外壳（1）内，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连，所述发光片（2）下端连接一对电引出线（3），电引出线（3）下端伸出外壳（1），其特征在于：所述LED晶片表面覆盖有胶体与荧光粉的混合胶，所述两个发光片（2）的不发光面相互粘贴，所述外壳（1）上端具有封闭的凸起（11）。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：两个所述发光片（2）的不发光面通过导热胶或热熔金属相互粘连。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述LED晶片之间的连接为串联，或并联，或串并联接的组合。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述发光片（2）下端连接的一对电引出线（3）的间距为2.54-12.7mm。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述外壳（1）为玻璃外壳或塑料外壳，外壳（1）呈圆柱体状或长方体状。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。

7.一种LED灯珠的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板上，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板上，随后烘烤基板，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；在LED晶片表面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；将两片由基板、若干LED晶片和电源元器件组成的发光片的不发光面通过导热胶或低熔点合金焊接；

II．点焊

在发光片的下端焊接一对电引出线；

III．夹封

将发光片套上外壳，将电引出线的上部夹封在外壳中；

IV．排气

通过外壳上端的导管将外壳抽真空处理，并向外壳上端的导管充入散热气体；

V．封口

将外壳上端的导管封口，在外壳上端形成封闭凸起。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯珠的制作方法，其特征在于： 所述步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。

9.根据权利要求7所述的一种LED灯珠的制作方法，其特征在于：所述步骤IV中的散热气体为氢气、氦气、氮气的一种或它们的组合物。