[发明专利]一种LED灯珠及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，具体涉及一种LED灯珠及其制作方法。

背景技术

G9型灯珠是一种针脚型灯泡，传统的G9灯珠采用的是钨丝卤素灯，结构复杂，成本高，使用寿命短，且卤素灯的表面温度可高达300摄氏度，使用过程中易发生烫伤事故。

现如今，LED灯已经被越来越广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活生产领域。与传统的卤素灯相比，LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点。

CN106594544A，“一种可替代卤素灯的LED灯珠及其制作工艺”公开了一种包括透明玻璃外壳、基板、LED晶片和电源元器件的LED灯珠，此LED灯珠的LED晶片粘贴在基板一面，只能2π出光，出光效率不高。

因此，设计一款符合G9标准且安全高效的LED灯珠很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构设计合理、发光效果好、成本较低、安全环保的LED灯珠及其制作方法。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：

一种LED灯珠，包括外壳，由基板、若干LED晶片和电源元器件组成的发光片，发光片设置在外壳内，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连，所述发光片下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出外壳，所述LED晶片表面覆盖有胶体与荧光粉的混合胶，所述两个发光片的不发光面相互粘贴，所述外壳上端具有封闭的凸起。

进一步地，两个所述发光片的不发光面通过导热胶或热熔金属相互粘连。

进一步地，所述LED晶片之间的连接为串联，或并联，或串并联接的组合。

进一步地，所述发光片下端连接的一对电引出线的间距为2.54-12.7mm。

进一步地，所述外壳为玻璃外壳或塑料外壳，外壳呈圆柱体状或长方体状。

进一步地，所述基板为陶瓷基板。

一种LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板上，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板上，随后烘烤基板，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；在LED晶片表面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；将两片由基板、若干LED晶片和电源元器件组成的发光片的不发光面通过导热胶或低熔点合金焊接；

II．点焊

在发光片的下端焊接一对电引出线；

III．夹封

将发光片套上外壳，将电引出线的上部夹封在外壳中；

IV．排气

通过外壳上端的导管将外壳抽真空处理，并向外壳上端的导管充入散热气体；

V．封口

将外壳上端的导管封口，在外壳上端形成封闭凸起。

进一步地，所述步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。

进一步地，所述步骤IV中的散热气体为氢气、氦气、氮气的一种或它们的组合物。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

本发明一种LED灯珠相比于传统的G9卤素灯，发光效率高，节能效果好，降低了灯体表面的温度，安全环保，降低生产成本。相比于CN106594544A，“一种可替代卤素灯的LED灯珠及其制作工艺”，本发明的LED灯珠采用两片发光片粘贴的方式，可4π出光，保证LED灯珠更高效出光。

附图说明

图1是本发明一种LED灯珠的平面示意图。

图2是本发明一种LED灯珠的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的实施例作进一步详细的描述。

一种LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板上，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板上，随后将基板置于烤箱中烘烤，烤温为150摄氏度，烘烤时间为2小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路依次连接，形成电子回路；在LED晶片表面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；将两片由基板、若干LED晶片和电源元器件组成的发光片的不发光面通过低熔点合金锡焊接；

II．点焊