[发明专利]一种光伏组件以及封装工艺

权利要求书

1.一种光伏组件以及封装工艺，其特征在于：它的光伏组件包含倒扣U型钢化玻璃(1)、EVA粘连薄膜一(2)、光伏芯片(3)、EVA粘连薄膜二(4)、支撑背板(5)、U型铝槽(6)、固定液体胶(7)；所述的倒扣U型钢化玻璃(1)的内侧粘贴有EVA粘连薄膜一(2)，EVA粘连薄膜一(2)的下端设置有光伏芯片(3)，光伏芯片(3)的下端设置有EVA粘连薄膜二(4)；EVA粘连薄膜二(4)的下端设置有支撑背板(5)，支撑背板(5)的下端固定在U型铝槽(6)中间，且U型铝槽(6)的外侧包裹在倒扣U型钢化玻璃(1)的外侧，所述的倒扣U型钢化玻璃(1)与U型铝槽(6)连接处设置有固定液体胶(7)。

2.一种光伏组件以及封装工艺，其特征在于：它的封装工艺为：

步骤一：在钢化玻璃的内侧粘贴EVA粘连薄膜后，并利用低温热滚轴进行空气排空以及热熔粘贴；

步骤二：在光伏芯片和第二层EVA粘连薄膜同时在粘贴到第一层EVA粘连薄膜的背面；且EVA粘连薄膜之间不能存在空腔气泡；

步骤三：将支撑背板和U型铝槽卡接在倒扣U型钢化玻璃1下端，并在连接处涂抹热熔粘连较；

步骤四：将整套的光伏组件放置在低压密封舱中，进行高温层压作业，使EVA粘连薄膜外圈粘连在钢化玻璃和支撑背板上。

3.根据权利要求2所述的一种光伏组件以及封装工艺，其特征在于：所述的封装工艺全程都在无尘箱中进行组成，且步骤四中的低压密封舱加热温度为100-120摄氏度。