[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供壳体基体，所述壳体基体包括壳体粗坯及设于所述壳体粗坯上的基底，所述壳体基体具有微缝，所述微缝包括设于所述壳体粗坯上的空槽及设于所述基底上的凹槽；

在所述微缝的底部成型第一密封层，所述第一密封层填充所述凹槽并填充于所述凹槽的底壁的孔洞中；

在所述微缝内成型第二密封层，所述第二密封层至少用于进一步对所述凹槽的底壁的孔洞进行填充；

在所述微缝内成型至少一层第三密封层，填满所述微缝。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述提供壳体基体的步骤包括：

提供壳体粗坯；

在所述壳体粗坯上成型基底；

切割所述壳体粗坯及所述基底；

获得壳体基体。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述壳体粗坯上成型基底的步骤包括：

提供模具；

将所述壳体粗坯放入所述模具中；

向所述模具中注入基底原材料；

成型基底。

4.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述切割所述壳体粗坯及所述基底的步骤包括：在所述基底上成型凹槽及在所述壳体粗坯中形成空槽，所述凹槽正对于所述空槽。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述微缝的底部成型第一密封层的步骤包括：

向所述微缝的底部填充第一介质；

加工所述第一介质，形成第一密封层；

其中，所述第一密封层填满所述凹槽。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，在获得所述壳体基体的步骤中，所述基底与所述壳体粗坯之间具有间隙，其中，所述间隙位于所凹槽与所述空槽之间；

所述在所述微缝内成型第二密封层的步骤包括：

在所述微缝内填充第二介质；

加工所述第二介质，以形成第二密封层；

其中，所述第二密封层还填满所述间隙。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述微缝内成型至少一层第三密封层的步骤包括：

在所述微缝内填充第三介质；

加工所述第三介质，形成第三密封层；

其中，所述第三密封层设于所述空槽。

8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述微缝内成型至少一层第三密封层的步骤还包括：所述形成所述第三密封层之后，判断所述微缝是否填满；若否则继续在所述微缝内成型第三密封层；若是则停止在所述微缝内成型第三密封层。

9.如权利要求1～8任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述微缝内成型至少一层第三密封层的步骤之后还包括步骤：在所述微缝中成型第四密封层。

10.如权利要求9所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述微缝中成型第四密封层的步骤包括：

在所述微缝内填充第四介质；

加工所述第四介质，形成第四密封层；

其中，所述第四介质中混有有色料。

11.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，所述获得所述壳体的步骤包括：打磨所述壳体基体的微缝处，以使所述第三密封层的表面与所述壳体基体的表面齐平。

12.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，所述向所述微缝内填充第三介质的步骤中，所述第三介质的流动度小于所述第一介质和所述第二介质的流动度。