[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

说明书

本发明提供了一种壳体及其制作方法、移动终端。所述壳体制作方法包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有微缝；在所述微缝的底部成型第一密封层；在所述微缝内成型第二密封层；在所述微缝内成型至少一层第三密封层，填满所述微缝。本发明用以提高移动终端中壳体的密封质量。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。

背景技术

目前，壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过密封介质来密封该微缝。

发明内容

本发明提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高移动终端中壳体的密封质量。

本发明还提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：

提供壳体基体，所述壳体基体具有微缝；

在所述微缝的底部成型第一密封层；

在所述微缝内成型第二密封层；

在所述微缝内成型至少一层第三密封层，填满所述微缝。

本发明还提供了一种壳体，所述壳体包括壳体基体，所述壳体基体设有微缝，所述微缝中依次设有第一密封层、第二密封层及至少一层第三密封层，所述第一密封层设于所述微缝的底部。

本发明还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。

本发明提供的壳体及其制作方法、移动终端，通过在壳体基体的微缝中成型第一密封层、第二密封层及至少一层第三密封层，其中，第一密封层用以密封所述微缝底部的缺陷，所述第二密封层用以进一步密封所述微缝底部的缺陷，所述第三密封层用以填满所述微缝，通过增加密封层的成型次数及提高每次成型的密封层的密封质量，以使密封层充分填充所述微缝中，从而防止微缝中产生气泡，或微缝填充不满造成漏胶等问题，极大地提高了壳体的密封质量，从而提高移动终端的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。

图2是本发明实施例提供的壳体的局部放大结构示意图。

图3是图2沿AA｀方向的截面图。

图4是本发明实施例提供的壳体的一种制作方法示意图。

图5是本发明实施例提供的壳体的另一种制作方法示意图。

图6是本发明第一实施例提供的壳体的局部结构示意图。

图7是本发明第一实施例提供的另一壳体的局部结构示意图。

图8是本发明第二实施例提供的壳体的局部结构示意图。

图9是本发明实施例提供的另一壳体的局部结构示意图。

图10是本发明实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。