[发明专利]可翻转的半导体芯片

权利要求书

1.一种半导芯片，包括：

内部电路，其形成在多个层上；

多个芯片接合焊盘，其被布置在所述芯片的顶表面上，其中，所述接合焊盘连接至所述内部电路，以向所述内部电路提供输入和输出信号；以及

一条或多条连接线，其电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局，

其中，所述芯片接合焊盘被布置并且与所述连接线连接使得所述接合焊盘布局是可翻转的。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中：

CP＝(P-2)/2，

其中，CP是所连接的接合焊盘对的数量，以及P是接合焊盘的数量。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述接合焊盘沿着所述芯片顶表面的周边布置。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片，其中，沿着所述芯片的一侧的接合焊盘是对齐的，并且一个或多个所述接合焊盘从其他对齐的接合焊盘偏离。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片,其中，所述连接线包括跨越所述顶表面的金属迹线。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片,其中，所述连接线从所述芯片的一侧对角地延伸到所述芯片的相对侧，并且/或者所述连接线实质上彼此平行。

7.一种半导体器件，包括：

衬底，其具有标志区和多条引线；

半导体芯片，其附接至所述标志区，其中，所述半导芯片包括：内部电路；多个芯片接合焊盘，其被布置在所述芯片的顶表面上，并电连接至所述内部电路，以向所述内部电路提供输入和输出信号；以及一条或多条连接线，其电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局；

多条接合导线，其将预定的所述芯片接合焊盘与预定的所述引线电连接；以及

包封材料，其覆盖所述半导体芯片和所述接合导线，其中所述引线的至少一部分被暴露，

其中，所述芯片接合焊盘被布置并且与所述连接线连接使得所述接合焊盘布局是可翻转的。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中：

CP＝(P-2)/2，

其中，CP是所连接的接合焊盘对的数量，以及P是接合焊盘的数量。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，每个所连接的接合焊盘对中的仅一个接合焊盘利用一条所述接合导线连接至引线。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的半导体器件，其中，所述接合焊盘沿着所述芯片顶表面的周围布置。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的半导体器件，其中，沿着所述芯片一侧的接合焊盘是对齐的，并且一个或多个所述接合焊盘从其他对齐的接合焊盘偏离。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的半导体器件，其中，所述连接线包括跨越所述顶表面的金属迹线。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的半导体器件，其中，所述连接线从所述芯片的一侧对角地延伸至所述芯片的相对侧。

14.根据权利要求13所述的半导体器件，其中，所述连接线实质上彼此平行。

15.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述包封材料是环氧树脂。