[发明专利]可翻转的半导体芯片

说明书

本申请公开了一种半导体芯片和一种半导体器件，半导体芯片具有形成在多于两个内部层上的内部电路，以及布置在芯片顶表面上的芯片接合焊盘。接合焊盘连接到内部电路，以向内部电路提供输入和输出信号。一条或多条连接线电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局。芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接，使得接合焊盘布局是可翻转的，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又维持标准的引脚布置而不需要长的或交叉的接合导线。

技术领域

本发明涉及半导体芯片，更具体地，涉及具有特定芯片焊盘布局的半导体芯片。

背景技术

半导体芯片由晶片切割而成并且附接至引线框架或衬底上，然后用塑料材料包封以防止芯片被物理地损坏。芯片通常在其“有效表面”上包括多个电极或芯片接合焊盘。这些电极连接至引线框架或衬底上的相应的连接点(例如，引线指)，以便将芯片电极连接至封装件引脚，这些封装件引脚是便于将芯片内部电路连接到外部电路的外部连接点。

可以以各种封装类型提供所封装的芯片，例如适应不同用户要求的薄收缩小外形封装(TSSOP)或双平面无引线(DFN)。图1A示出了5引脚的TSSOP 10，其包括封装主体12和从封装主体12向外延伸的引线或引脚14。图1B是TSSOP 10的截面图，其中半导体芯片16附接至引线框架的标志区并且用接合导线18电连接至内部引线14。图2A示出了具有封装主体22和外部连接点24的DFN封装件20，外部连接点24通常与封装主体22齐平。图2B是DFN封装件20的截面图，其中半导体芯片16附接至引线框架的标志区并且用接合导线26电连接至引线。

由于封装件中的芯片的各种封装类型和放置(例如在引线框架的上部或底部)，不同的芯片布局对于满足标准化引脚分配的要求是必要的。例如，图3A是TSSOP的底部截面图，其示出了从芯片接合焊盘延伸至内部引线14的接合导线18。在该情况下，导线18跨越最小的距离，并且不与任何其它导线18交叉。图3B是DFN封装件20的顶部截面图。然而，对于该封装类型，导线26必须跨越更长的距离，例如跨过芯片16的宽度，就像到达引脚2和引脚3的导线一样。此外，导线26中的一些也彼此交叉，例如到达引脚1和引脚6的导线和到达引脚3和引脚4的导线。具有更长的导线和交叉的导线可能会导致组装风险、产量降低并且会降低组装处理速度。然而，提供具有不同焊盘布局的同一芯片的不同版本以适应不同封装类型也是昂贵的。

因此，期望具有这样的半导体芯片，其芯片焊盘被布置成使得芯片可以适应不同的封装需求，又保持相同的引脚分配而不增加组装风险。

发明内容

在一个实施例中，本发明提供了一种半导体芯片，其具有形成在两层以上内部层上的内部电路以及布置在芯片的顶表面上的芯片接合焊盘。接合焊盘连接至内部电路以将输入和输出信号提供至内部电路。一条或多条连接线电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局。芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接使得接合焊盘布局是可翻转的(reversible)，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又保持标准的引脚布置，而不需要长的或交叉的接合导线。

在另外的实施例中，本发明提供了一种半导体器件，其包括衬底、半导体芯片、接合导线和包封材料。衬底包括标志区和多条引线。半导体芯片附接至标志区。芯片包括：内部电路；多个接合焊盘，其被设置在芯片的顶表面上并且电连接至内部电路以向内部电路提供输入和输出信号；以及一条或多条连接线，其电连接一对或多对芯片接合焊盘。接合焊盘和连接线的布置限定了接合焊盘布局。接合导线将预定的一些芯片接合焊盘与预定的一些引线电连接。包封材料覆盖芯片和接合导线，但是每条引线的至少一部分被暴露。芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接使得接合焊盘布局是可翻转的。即，芯片可以附接至引线框架或衬底的顶侧或底侧，并且仍然允许芯片接合焊盘连接至引线使得保持标准的引脚布置，并且不需要长的交叉的接合导线。

附图说明