[发明专利]一种无线充电装置的制备方法及其制品

权利要求书

1.一种无线充电装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)发射器制备

(1.1)制备厚度为1.5-2.5mm的一第一PC板，并在该第一PC板上开设一发射线圈让位通孔；

(1.2)在第一PC板下表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一下玻纤板，并在第一PC板上表面且位于发射线圈让位通孔位置处形成一发射线圈嵌入槽；

(1.3)将发射线圈嵌入发射线圈嵌入槽中，且该发射线圈与发射线圈嵌入槽大小相匹配；

(1.4)在第一PC板上表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一上玻纤板；

(1.5)在第一上玻纤板上表面、及第一下玻纤板下表面分别设置厚度为0.3-0.5mm的一第一PU皮；

(2)接收器制备

(2.1)制备背部厚度为1.5-2.5mm的一移动终端壳体，并在该移动终端壳体上开设一线路板让位通孔；

(2.2)在移动终端壳体背面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第二玻纤板，并在移动终端壳体正面且位于线路板让位通孔位置处形成一线路板嵌入槽；

(2.3)将线路板嵌入线路板嵌入槽中，且该线路板与线路板嵌入槽大小相匹配；

(2.4)在第二玻纤板背面设置厚度为0.3-0.5mm的一第二PU皮；

(2.5)在移动终端壳体正面设置厚度为0.1-0.3mm的一绝缘层。

2.根据权利要求1所述的无线充电装置的制备方法，其特征在于，所述步骤(1.1)还包括以下步骤：在所述第一PC板上开设与发射线圈让位通孔相连通的一导线让位通孔，且该导线让位通孔延伸至第一PC板边缘；所述步骤(1.3)还包括以下步骤：在导线让位通孔中嵌入与发射线圈相连接的导线。

3.根据权利要求1所述的无线充电装置的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1.3)中，所述发射线圈嵌入槽的深度等于发射线圈的厚度，通过一粘胶片将发射线圈固定于发射线圈嵌入槽中；在所述步骤(2.3)中，所述线路板嵌入槽的深度等于线路板的厚度。

4.根据权利要求1所述的无线充电装置的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1.5)中，所述第一PU皮通过表面上的热熔胶压合于第一上玻纤板与第一下玻纤板表面上；在所述步骤(2.4)中，所述第二PU皮通过表面上的热熔胶压合于第二玻纤板表面上。

5.根据权利要求1所述的无线充电装置的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2.1)中，所述移动终端壳体主要由厚度为1.5-2.5mm的一第二PC板、及围设于第二PC板外围的一TPU壳壁组成，且该第二PC板与TPU壳壁由双色注塑一体制成；还包括步骤(2.6)：在TPU壳壁一端部开设一穿孔，在该穿孔中穿入与线路板电连接的一充电接头。

6.根据权利要求1所述的无线充电装置的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2.5)中，所述绝缘层为黑胶板或PC板。

7.实施权利要求1-6中任一所述方法制备出的无线充电装置，其特征在于，包括一发射器与一接收器，其中，所述发射器包括第一PC板、粘附于第一PC板下表面的第一下玻纤板、粘附于第一PC板上表面的第一上玻纤板、及分别设置于第一上玻纤板上表面与第一下玻纤板下表面的第一PU皮，在该第一PC板上开设有发射线圈让位通孔，并在该第一PC板上表面且位于发射线圈让位通孔位置处形成发射线圈嵌入槽，在该发射线圈嵌入槽中嵌入有发射线圈；所述接收器包括移动终端壳体、粘附于移动终端壳体背面的第二玻纤板、设置于第二玻纤板背面的第二PU皮、及设置于移动终端壳体正面的绝缘层，在该移动终端壳体上开设有线路板让位通孔，并在该移动终端壳体正面且位于线路板让位通孔位置处形成线路板嵌入槽，在该线路板嵌入槽中嵌入有线路板。

8.根据权利要求7所述的无线充电装置，其特征在于，在所述第一PC板上开设有与发射线圈让位通孔相连通的导线让位通孔，且该导线让位通孔延伸至第一PC板边缘，在该导线让位通孔中嵌入有与发射线圈相连接的导线。