[发明专利]一种无线充电装置的制备方法及其制品

说明书

技术领域

本发明涉及无线充电领域，尤其涉及一种无线充电装置的制备方法及其制品。

背景技术

无线充电技术，又称非接触式感应充电，其利用近场感应，将能量由供电设备传至用电装置，用电装置接收到的能量对电池进行供电。由于充电器(供电设备)与用电设备之间是以电感耦合的方式传输能量，二者之间不需要使用电线连接，即供电设备和用电设备均不必外加导电结点。

现有的无线充电技术基本原理有三种：电磁感应式、核磁共振和无线电波式。然而利用三种不同的原理分别进行无线充电时，对于某些用电装置，其不具备直接接受供电的元器件，则可以配套无线充电的外壳。例如，在为手机充电时，现有的方式是在手机的电池或者背板上粘结一组线圈和电路板，以此来接受无线充电传输的能量。然而此种方法无线充电速度较慢，充电时间一般为5分钟充电1％，充电时间较慢，而且增加了手机自身的厚度。若通过增加线圈的层数来增加线圈的数量，则会无形中增加手机的厚度，并且充电效率得不到显著的提高。

因此，如何既能提高充电速度，又不增加用电设备的厚度，是现今无线充电所亟待解决的问题。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种无线充电装置的制备方法及其制品，不但大幅减小其厚度，不会增加用电设备本身的厚度，而且大幅加快了其充电效率，速度达到1分钟充电1％的电量。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种无线充电装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)发射器制备

(1.1)制备厚度为1.5-2.5mm的一第一PC板，并在该第一PC板上开设一发射线圈让位通孔；

(1.2)在第一PC板下表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一下玻纤板，并在第一PC板上表面且位于发射线圈让位通孔位置处形成一发射线圈嵌入槽；

(1.3)将发射线圈嵌入发射线圈嵌入槽中，且该发射线圈与发射线圈嵌入槽大小相匹配；

(1.4)在第一PC板上表面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第一上玻纤板；

(1.5)在第一上玻纤板上表面、及第一下玻纤板下表面分别设置厚度为0.3-0.5mm的一第一PU皮；

(2)接收器制备

(2.1)制备背部厚度为1.5-2.5mm的一移动终端壳体，并在该移动终端壳体上开设一线路板让位通孔；

(2.2)在移动终端壳体背面粘附上厚度为0.2-0.4mm的一第二玻纤板，并在移动终端壳体正面且位于线路板让位通孔位置处形成一线路板嵌入槽；

(2.3)将线路板嵌入线路板嵌入槽中，且该线路板与线路板嵌入槽大小相匹配；

(2.4)在第二玻纤板背面设置厚度为0.3-0.5mm的一第二PU皮；

(2.5)在移动终端壳体正面设置厚度为0.1-0.3mm的一绝缘层。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(1.1)还包括以下步骤：在所述第一PC板上开设与发射线圈让位通孔相连通的一导线让位通孔，且该导线让位通孔延伸至第一PC板边缘；所述步骤(1.3)还包括以下步骤：在导线让位通孔中嵌入与发射线圈相连接的导线。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1.3)中，所述发射线圈嵌入槽的深度等于发射线圈的厚度，通过一粘胶片将发射线圈固定于发射线圈嵌入槽中；在所述步骤(2.3)中，所述线路板嵌入槽的深度等于线路板的厚度。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1.5)中，所述第一PU皮通过表面上的热熔胶压合于第一上玻纤板与第一下玻纤板表面上；在所述步骤(2.4)中，所述第二PU皮通过表面上的热熔胶压合于第二玻纤板表面上。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2.1)中，所述移动终端壳体主要由厚度为1.5-2.5mm的一第二PC板、及围设于第二PC板外围的一TPU壳壁组成，且该第二PC板与TPU壳壁由双色注塑一体制成；还包括步骤(2.6)：在TPU壳壁一端部开设一穿孔，在该穿孔中穿入与线路板电连接的一充电接头。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(2.5)中，所述绝缘层为黑胶板或PC板。