[发明专利]一种具有热敏绝缘材料的封装机构

权利要求书

1.一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的封装机构包括芯片载体，所述的芯片载体包括一个第一底片1，在所述的第一底片1上设有一层或多层第二底片2，所述的第二底片2上设有半导体芯片3，其特征在于，所述的半导体芯片3的上表面涂覆有至少一层绝缘材料4，所述的绝缘材料4的内部设有至少5个导电球5，所述的每个导电球5外包覆有一层或多层表面呈光滑状的热敏材料，所述的封装机构的左侧上方设有第一下压支架6，所述的封装机构的右侧上方设有第二下压支架7，所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7的下方侧面设有一个或两个加热薄片7，所述的加热薄片7与所述的导电球5呈映射对应关系，所述的加热薄片7能够将所述的热敏材料进行加热并融化所述的热敏材料，在纵向压力的作用下，所述的导电球5的上下两端分别与所述的下压支架上的加热薄片7和半导体芯片3接触，其他未加热的所述的导电球5保持绝缘。

2.根据权利要求1所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7内部设有与所述的加热薄片7相连接的加热装置。

3.根据权利要求2所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的绝缘材料呈粘胶状，所述的绝缘材料由丙烯腈衍生物和/或聚酰亚胺衍生物组成。

4.根据权利要求1所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的热敏材料为热敏环氧树脂，厚度为10nm-60nm。

5.根据权利要求1或2所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的第一底片1是有机玻璃基板、无机玻璃基板、高分子材料基板和/或玻璃纤维预浸布。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的第二底片2由氧化铝陶瓷制成，其烧制温度为1679.3℃-1989.2℃，透射波长为2.23-5.82μm。

7.根据权利要求3所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的绝缘材料内部呈阵列的空心孔状，所述的导电球5至于空心孔中。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的第一下压支架6和所述的第二下压支架7包括在第一区域的接触部分和在第二区域的支撑部分，所述的第一区域和所述的第二区域彼此垂直。

9.根据权利要求8所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的第一下压支架6的接触部分和所述的第二下压支架7的接触部分之间形成空隙。

10.根据权利要求1所述的一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的半导体芯片3上设有电性触点，导电球5与所述的电性触点接触。