[发明专利]一种具有热敏绝缘材料的封装机构

说明书

公开了一种具有热敏绝缘材料的封装机构，封装机构包括芯片载体，芯片载体包括底片，底片上设有半导体芯片，半导体芯片的上表面涂覆有绝缘材料，绝缘材料的内部设有导电球，导电球外包覆有热敏材料，封装机构设有下压支架，下压支架设有加热薄片，加热薄片能够将热敏材料进行加热并融化热敏材料，在纵向压力的作用下，导电球的上下两端分别与下压支架上的加热薄片和半导体芯片接触，其他未加热的导电球保持绝缘。

技术领域

本发明涉及半导体封装的领域，更具体地讲，涉及一种不需焊接就能高效简洁的对半导体芯片进行封装的装置。

背景技术

芯片封装机构是将芯片封装于一芯片封装载板上以保护芯片的装置。图1是现有技术的封装示意图，传统的半导体芯片具有焊盘结构，采用焊接的方式进行封装，此种操作方式不但相对复杂，而且焊接过程中产生的热量和废气等也会对操作者造成一定的影响。传统的导电球上还连接有金属引线，布线费工费时，效率低下，甚至会接触不良而使整个装置报废。

发明内容

因此，提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，省略焊接过程，有效简化了封装流程。

按照本发明提供的技术方案，所述的封装机构包括芯片载体，所述的芯片载体包括一个第一底片，在所述的第一底片上设有一层或多层第二底片，所述的第二底片上设有半导体芯片，所述的半导体芯片的上表面涂覆有至少一层绝缘材料，所述的绝缘材料的内部设有至少个导电球，所述的每个导电球外包覆有一层或多层表面呈光滑状的热敏材料，所述的封装机构的左侧上方设有第一下压支架，所述的封装机构的右侧上方设有第二下压支架，所述的第一下压支架和/或所述的第二下压支架的下方侧面设有一个或两个加热薄片，所述的加热薄片与所述的导电球呈映射对应关系，所述的加热薄片能够将所述的热敏材料进行加热并融化所述的热敏材料，在纵向压力的作用下，所述的导电球的上下两端分别与所述的下压支架上的加热薄片和半导体芯片接触，其他未加热的所述的导电球保持绝缘。

进一步的，所述的第一下压支架和/或所述的第二下压支架内部设有与所述的加热薄片相连接的加热装置;

进一步的，所述的绝缘材料呈粘胶状，所述的绝缘材料由丙烯腈衍生物和/或聚酰亚胺衍生物组成;

优选的，所述的热敏材料为热敏环氧树脂，厚度为10nm-60nm;

此外，所述的第一底片是有机玻璃基板、无机玻璃基板、高分子材料基板和/或玻璃纤维预浸布;

另外，所述的第二底片由氧化铝陶瓷制成，其烧制温度为1679.3℃-1989.2℃，透射波长为2.23-5.82μm。

根据本发明，所述的绝缘材料内部呈阵列的空心孔状，所述的导电球至于空心孔中。

进一步的，所述的第一下压支架和所述的第二下压支架7包括在第一区域的接触部分和在第二区域的支撑部分，所述的第一区域和所述的第二区域彼此垂直;

此外，所述的第一下压支架的接触部分和所述的第二下压支架的接触部分之间形成空隙。

根据本发明，所述的半导体芯片上设有电性触点，导电球与所述的电性触点接触。

本发明通过采用含导电球的绝缘胶代替金属线和绝缘层，省略焊接过程，消除了传统工艺的疲劳缺陷，制作成本低，大大提高了整体的牢固性和连接的可靠性。

附图说明

图1为传统的芯片封装机构示意图。

图2为本发明的芯片封装机构示意图。

图3为本发明的封装流程示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。