[发明专利]一种照明器械电源的硅胶封装工艺

权利要求书

1.一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在照明器械电源外部套装硅胶外壳；

步骤二：在所述硅胶外壳内部填充绝缘硅胶；

步骤三：使所述绝缘硅胶固化定型并与所述硅胶外壳粘结在一起，由所述绝缘硅胶和所述硅胶外壳共同包裹封装照明器械电源。

2.根据权利要求1所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于：在步骤一中，所述硅胶外壳为液态硅橡胶注射成型加工而成。

3.根据权利要求2所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于：所述液态硅橡胶包括以下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、二甲基二乙氧基硅烷0.5～3.0份、二氧化硅60～80份、六甲基二硅氮烷15～20份、水15～20份。

4.根据权利要求1所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于，在步骤二中，所述绝缘硅胶由以下步骤制备获得：

步骤2.1：称取以下质量份数的原料：高聚合度聚硅氧烷100份、低聚合度聚硅氧烷10～30份、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷0.001～0.005份、以及3,7,11-三甲基十二炔-3-醇0.0004～0.0008份；所述高聚合度聚硅氧烷的粘度为7000～10000mPa·s，所述低聚合度聚硅氧烷的粘度为400～800mPa·s；

步骤2.2：将称取的高聚合度聚硅氧烷、低聚合度聚硅氧烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷和3,7,11-三甲基十二炔-3-醇混合后充分搅拌使混合物质地均匀，然后去除混合物中的气泡即制得所述绝缘硅胶。

5.根据权利要求4所述的一种照明器械电源的硅胶封装工艺，其特征在于，

在步骤三中，所述绝缘硅胶固化定型方法包括以下步骤：

步骤3.1：在80～130℃的温度下加热0.5～1.0小时；

步骤3.2：在130～180℃的温度下加热2～4小时。