[发明专利]玻璃芯片接合封装组件

权利要求书

1.一种玻璃芯片接合封装组件，其特征在于，包括：

玻璃衬底，包括有源区域和连接至所述有源区域的周边区域，其中所述周边区域设置在所述有源区域的外围侧，且所述周边区域和所述有源区域的下表面和上表面分别地共平面；

像素阵列，直接地设置于所述玻璃衬底的所述有源区域的所述上表面；

第一类芯片，设置于所述玻璃衬底的所述周边区域的所述上表面上，且所述第一类芯片包括处理器，其中所述第一类芯片电连接至所述像素阵列；

第二类芯片，设置于所述玻璃衬底的所述周边区域的所述上表面上，且位于所述第一类芯片的一侧上，其中所述第二类芯片不同于所述第一类芯片；及

多个连接线，配置于所述玻璃衬底的所述周边区域上，且各个所述多个连接线的两端分别直接连接所述第一类芯片与所述第二类芯片。

2.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述第一类芯片还包括控制器，用以对所述第二类芯片进行存取。

3.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述玻璃衬底还包括多个扇出线路，其中所述扇出线路将所述像素阵列与所述第一类芯片连接。

4.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述第一类芯片是驱动芯片。

5.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述第二类芯片是闪存芯片。

6.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述周边区域包括第一类芯片区和延伸区，所述第一类芯片配置于所述第一类芯片区，所述延伸区自所述第一类芯片区沿着所述第一类芯片的长轴延伸，且所述第二类芯片配置于所述延伸区内。

7.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述第一类芯片和所述第二类芯片是以并排方式排列，且所述第二类芯片的宽度等于或小于所述第一类芯片的宽度。

8.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述第二类芯片包括多个接垫和多个导电凸块，所述多个接垫配置于所述第二类芯片的有源面上，所述多个导电凸块配置于所述多个接垫上，且所述第二类芯片通过所述导电凸块设置于所述周边区域上。

9.根据权利要求8所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述第二类芯片还包括对位标记，其配置于所述有源面上。

10.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述多个连接线完全位于所述玻璃衬底的周边区域上。

11.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，还包括柔性电路板连接于所述玻璃衬底和主板之间。

12.根据权利要求11所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述多个连接线包括第一部分和第二部分，所述第一部分连接至所述第一类芯片并延伸至所述柔性电路板，且所述第二部分连接所述第一部分并自所述柔性电路板延伸至所述玻璃衬底，以连接至所述第二类芯片。

13.根据权利要求11所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述柔性电路板上无配置电子装置。

14.根据权利要求1所述的玻璃芯片接合封装组件，其中所述玻璃衬底还包括多个主焊垫、多个延伸焊垫和多个延伸线路，其中所述多个主焊垫分别连接至所述多个连接线，所述延伸线路分别将所述多个主焊垫与所述多个延伸焊垫连接。