[发明专利]玻璃芯片接合封装组件

说明书

本发明公开一种玻璃芯片接合封装组件，包括玻璃衬底、第一类芯片、第二类芯片和多个连接线。玻璃衬底包括有源区域和与有源区域连接的周边区域。第一类芯片设置于周边区域上，且包括处理器。第二类芯片设置于周边区域上，且位于第一类芯片的一侧上，其中，第二类芯片不同于第一类芯片。连接线配置于周边区域上，且连接第一类芯片和第二类芯片。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装体，且特别是涉及一种玻璃芯片接合(Chip on glass，COG)封装组件。

背景技术

近年来，触控显示技术广泛地用于各种多媒体电子产品中，尤其是携带式移动产品，如移动电话、电子书(E-books)、平板计算机，等等。通过将触摸显示技术作为输入方式使用，可有效地替代使用键盘或鼠标的输入方式。除了方便性之外，由于还具有直觉式操作特性，触控输入技术更已成为人机接口和多媒体之间广为使用的互动方式。

一般而言，触控显示面板通过电路板与驱动装置电连接，由此可将触控显示面板的信号传送给驱动装置。除此之外，其上设置柔性电路板，其具有电子装置(例入：闪存芯片(Flash memory chip)、电阻、电容器，等等)，且此柔性电路板(Flexible printed circuitboard，FPC board)电连接于感测阵列(Sensing array)，由此可输入驱动信号并输出感测信号。然而，此种柔性电路板的设计和布局复杂，且对柔性电路板的电子装置进行电性测试所需的成本昂贵，导致触控显示器的成本增加。

发明内容

基于上述，本发明的目的在于提供一种玻璃芯片接合(Chip on glass，COG)封装组件，可降低生产成本。

本发明提出一种玻璃芯片接合封装组件，包括玻璃衬底、第一类芯片、第二类芯片和多个连接线。所述玻璃衬底包括有源区域和连接至所述有源区域的周边区域。所述第一类芯片设置于所述周边区域上，且包括处理器。所述第二类芯片设置于所述周边区域上，且位于所述第一类芯片的一侧上，其中所述第二类芯片不同于所述第一类芯片。所述多个连接线配置于所述周边区域上，且将所述第一类芯片与所述第二类芯片连接。

根据本发明的一实施例，所述第一类芯片还包括控制器，用以对所述第二类芯片进行存取。

根据本发明的一实施例，所述玻璃衬底还包括像素阵列和多个扇出(Fan-out)线路，其中所述像素阵列配置于所述有源区域上，且所述扇出线路将所述像素阵列与所述第一类芯片连接。

根据本发明的一实施例，所述第一类芯片是驱动芯片(Driver chip)。

根据本发明的一实施例，所述第二类芯片是闪存芯片(Flash memory chip)。

根据本发明的一实施例，包括第一类芯片区，配置有所述第一类芯片，和延伸区，自所述第一类芯片区沿着所述第一类芯片的长轴延伸，且所述第二类芯片配置于所述延伸区内。

根据本发明的一实施例，所述第一类芯片和所述第二类芯片是以并排方式排列，且所述第二类芯片的宽度等于或小于所述第一类芯片的宽度。

根据本发明的一实施例，所述第二类芯片包括多个接垫和多个导电凸块，所述多个接垫配置于所述第二类芯片的有源面上，所述多个导电凸块配置于所述多个接垫上，且所述第二类芯片通过所述导电凸块设置于所述周边区域上。

根据本发明的一实施例，所述第二类芯片还包括对位标记，其配置于所述有源面上。

根据本发明的一实施例，所述多个连接线完全位于所述玻璃衬底的周边区域上。

根据本发明的一实施例，所述玻璃芯片接合封装组件还包括柔性电路板(Flexible printed circuit board，FPC board)连接于所述玻璃衬底和主板之间。