[发明专利]电子产品中框制备方法

权利要求书

1.一种电子产品中框制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；

2)将步骤1)所得中框进行打磨开粗，以去除步骤1)中所产生的CNC刀痕；

3)将步骤2)中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤2)中所得中框的打磨痕；

4)将步骤3)中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤3)中所得中框的打磨痕；

5)将步骤4)中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤4)中所得中框的打磨痕；

6)将步骤5)中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。

2.根据权利要求1所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：

将步骤3)中所得中框进行第一次清洗。

3.根据权利要求2所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：

将进行所述第一次清洗后的中框贴膜并铣侧孔；

将铣侧孔后的中框撕膜及去毛刺；

将撕膜及去毛刺后所得中框进行第二次清洗。

4.根据权利要求1所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：

将步骤4)中所得中框进行第三次清洗。

5.根据权利要求1所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，还包括步骤：

将步骤6)中所得中框进行第四次清洗；

将进行所述第四次清洗后所得中框进行阳极处理。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，所述步骤2)包括步骤：

通过打磨机以第一转速，并使用第一号砂纸，以第一磨损量对中框进行轨迹式打磨。

7.根据权利要求6所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，所述步骤3)包括步骤：

通过打磨机以第二转速，并使用第二号砂纸，以第二磨损量对中框进行轨迹式打磨；

其中，所述第二号砂纸的粒度小于所述第一号砂纸的粒度。

8.根据权利要求7所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，所述步骤4)包括步骤：

通过打磨机以第三转速，并使用第三号砂纸或抛光棉，以第三磨损量对中框进行轨迹式打磨；

其中，所述第三号砂纸的粒度或所述抛光棉的粒度小于所述第二号砂纸的粒度。

9.根据权利要求8所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，所述步骤5)包括步骤：

通过打磨机以第四转速，并使用抛光皮，以第四磨损量对中框进行轨迹式镜面抛光。

10.根据权利要求9所述的电子产品中框制备方法，其特征在于，所述步骤6)包括步骤：

通过拉丝机以第五转速，并使用拉丝轮，以第五磨损量对中框进行拉丝处理。