[发明专利]电子产品中框制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制备方法技术领域，特别是涉及一种电子产品中框制备方法。

背景技术

电子产品在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用，在人们追求电子产品性能的同时，电子产品的外观同样作为一个购买的主要因素所被考虑，电子产品的外观如果比较亮的话，被人们所购买的几率就会相应增大。

目前所用到的电子产品，如手机中框，用传统的制备工艺，达不到人们所追求的高亮度要求。

发明内容

基于此，有必要针对目前的制备工艺所制备的电子产品达不到高亮的问题，提供一种可制备高亮度电子产品中框的电子产品中框制备方法。

一种电子产品中框制备方法，包括以下步骤：

1)在CNC机床上将中框用料铣出中框外形；

2)将步骤1)所得中框进行打磨开粗，以去除步骤1)中所产生的CNC刀痕；

3)将步骤2)中所得中框进行第一次抛光，以细化步骤2)中所得中框的打磨痕；

4)将步骤3)中所得中框进行第二次抛光，以细化步骤3)中所得中框的打磨痕；

5)将步骤4)中所得中框进行镜面抛光，以细化步骤4)中所得中框的打磨痕；

6)将步骤5)中所得中框进行拉丝处理，以得到高亮电子产品。

本发明提供的电子产品中框制备方法，首先CNC机床将中框用料铣出中框外形，其次对中框进行打磨开粗以去除CNC刀痕，而后对中框进行第一次抛光以细化打磨开粗后的打磨痕，再对中框进行第二次抛光以细化第一次抛光后的打磨痕，而后对中框进行镜面抛光以细化第二次抛光后的打磨痕，最后对中框进行拉丝处理，以得到高亮度的电子产品，满足制备高亮度电子产品中框的目的。

在其中一个实施例中，还包括步骤：

将步骤3)中所得中框进行第一次清洗。

在其中一个实施例中，还包括步骤：

将进行所述第一次清洗后的中框贴膜并铣侧孔；

将铣侧孔后的中框撕膜及去毛刺；

将撕膜及去毛刺后所得中框进行第二次清洗。

在其中一个实施例中，还包括步骤：

将步骤4)中所得中框进行第三次清洗。

在其中一个实施例中，还包括步骤：

将步骤6)中所得中框进行第四次清洗；

将进行所述第四次清洗后所得中框进行阳极处理。

在其中一个实施例中，所述步骤2)包括步骤：

通过打磨机以第一转速，并使用第一号砂纸，以第一磨损量对中框进行轨迹式打磨。

在其中一个实施例中，所述步骤3)包括步骤：

通过打磨机以第二转速，并使用第二号砂纸，以第二磨损量对中框进行轨迹式打磨；

其中，所述第二号砂纸的粒度小于所述第一号砂纸的粒度。

在其中一个实施例中，所述步骤4)包括步骤：

通过打磨机以第三转速，并使用第三号砂纸或抛光棉，以第三磨损量对中框进行轨迹式打磨；

其中，所述第三号砂纸的粒度或所述抛光棉的粒度小于所述第二号砂纸的粒度。

在其中一个实施例中，所述步骤5)包括步骤：

通过打磨机以第四转速，并使用抛光皮，以第四磨损量对中框进行轨迹式镜面抛光。

在其中一个实施例中，所述步骤6)包括步骤：

通过拉丝机以第五转速，并使用拉丝轮，以第五磨损量对中框进行拉丝处理。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的电子产品中框制备方法的流程图；

图2为本发明另一实施例提供的电子产品中框制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。