[发明专利]一种芯片温度的调控方法

权利要求书

1.一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；其特征在于，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：

步骤S1，实时检测所述处理器芯片产生的实时温度；

步骤S2，判断所述实时温度是否超过所述阈值组中的一个或多个所述阈值；

所述阈值组中的每个所述阈值可以分别对应一个固定的所述内核，每个所述内核具有一个固定的编号，不同的所述阈值对应不同所述编号的所述内核；

步骤S3，采用一预设策略关闭与所述实时温度超过的所述阈值的数量相对应的预设规则数量的所述内核，返回步骤S1，直到保留预设数量的所述内核；

预设低于所述阈值组中任意所述阈值的一初始温控值；

所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括一初级降温步骤：于所述实时温度超过所述初始温控值时，降低所述处理器芯片的工作频率。

2.根据权利要求1所述的调控方法，其特征在于，所述阈值组中大小相邻的所述阈值之间的差值相等。

3.根据权利要求1所述的调控方法，其特征在于，所述预设规则数量＝所述实时温度超过的所述阈值的数量。

4.根据权利要求3所述的调控方法，其特征在于，所述预设策略为：

所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个固定的所述内核。

5.根据权利要求3所述的调控方法，其特征在于，所述预设策略为：

所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个随机的所述内核。

6.根据权利要求1所述的调控方法，其特征在于，所述处理器芯片为中央处理器芯片或图形处理器芯片。