[发明专利]一种芯片温度的调控方法

说明书

本发明涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：步骤S1，实时检测处理器芯片产生的实时温度；步骤S2，判断实时温度是否超过阈值组中的一个或多个阈值；步骤S3，采用一预设策略关闭与实时温度超过的阈值的数量相对应的预设规则数量的内核；能够应对负载持续增高使得芯片温度高出控制阈值的情况，可靠性高。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片温度的调控方法。

背景技术

嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。自微处理器的问世以来，嵌入式系统得到了飞速的发展，嵌入式处理器毫无疑问是嵌入式系统的核心部分，嵌入式处理器直接关系到整个嵌入式系统的性能。通常情况下嵌入式处理器被认为是对嵌入式系统中运算和控制核心器件总的称谓。

随着嵌入式处理器性能的提升和印制电路板面积的缩小，温度控制成了嵌入式系统上越来越不可或缺的功能。温度过高，不仅影响手持式嵌入式设备的用户体验，而且还严重关系系统的稳定性。传统的温度控制方法，例如采用智能温度控制算法的控制方法碰到使用负载居高不下、温度持续超过控制阈值的情况，控制就失效了，最终可能导致温度持续上升，平台过热重启甚至芯片被烧毁的严重后果。造成这种问题的原因是：芯片本身的漏电流随着温度增加而增加，当温度较高的时候，漏电流甚至成为主要的发热来源，造成越热，漏电流越大，功耗越大，温度就更高的恶性循环，且温度控制方式单一。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种芯片温度的调控方法，应用于多内核的处理器芯片；其中，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还包括：

步骤S1，实时检测所述处理器芯片产生的实时温度；

步骤S2，判断所述实时温度是否超过所述阈值组中的一个或多个所述阈值；

步骤S3，采用一预设策略关闭与所述实时温度超过的所述阈值的数量相对应的预设规则数量的所述内核。

上述的调控方法，其中，所述阈值组中大小相邻的所述阈值之间的差值相等。

上述的调控方法，其中，所述预设规则数量＝所述实时温度超过的所述阈值的数量。

上述的调控方法，其中，所述预设策略为：

所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个固定的所述内核。

上述的调控方法，其中，所述预设策略为：

所述阈值组中的每个所述阈值分别对应一个随机的所述内核。

上述的调控方法，其中，预设低于所述阈值组中任意所述阈值的一初始温控值；

所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括一初级降温步骤：于所述实时温度超过所述初始温控值时，降低所述处理器芯片的工作频率。

上述的调控方法，其中，所述处理器芯片为中央处理器芯片或图形处理器芯片。

有益效果：本发明提出的一种芯片温度的调控方法，能够应对负载持续增高使得芯片温度高出控制阈值的情况，可靠性高。

附图说明

图1为本发明一实施例中芯片温度的调控方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

在一个较佳的实施例中，如图1所示，提出了一种芯片温度的调控方法，可以应用于多内核的处理器芯片；其中，包括预设由大小呈梯度的多个阈值组成的阈值组；还可以包括：

步骤S1，实时检测处理器芯片产生的实时温度；