[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其包含：

基板，其包括导电垫片，该导电垫片具有第一表面；

半导体装置，其包括导电部件；

连接组件，其位于该导电垫片的该第一表面与该导电部件之间，该连接组件包含周缘部分；及

封装体，

其中该导电垫片的该第一表面的第一部分被该连接组件覆盖，且该导电垫片的该第一表面的第二部分自该连接组件暴露，

该连接组件具有一侧壁，且该侧壁相对于该导电垫片的该第一表面的该第二部分的角度等于或小于约90度，

该周缘部分的至少一部分与该导电部件通过所述封装体分开，且

该导电部件是位于该半导体装置与该导电垫片之间，

其中该连接组件包含焊料。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中该导电部件包含铜柱。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其中颈形部设置于该导电部件与该连接组件间的接合处。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其中该导电部件包含焊料。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其进一步包含围绕该导电垫片的绝缘层。

6.如权利要求5所述的半导体封装，其中该导电垫片与该绝缘层分开。

7.一种半导体封装，其包含：

基板，其包括导电垫片,该导电垫片具有第一表面；

半导体装置，其包括导电部件；

连接组件，其位于该导电垫片的该第一表面与该导电部件之间；及

封装体；

其中该导电垫片的该第一表面的第一部分被该连接组件覆盖，且该导电垫片的该第一表面的第二部分自该连接组件暴露，

该连接组件包括一周缘部分，该周缘部分围绕该导电部件且与该导电部件分开，该周缘部分的至少一部分和该导电部件通过该封装体分开，且

该导电部件是位于该半导体装置与该导电垫片之间，

其中该连接组件包含焊料。

8.如权利要求7所述的半导体封装，其中该连接组件进一步包含在该周缘部分下方的基座部分。

9.如权利要求8所述的半导体封装，其中该导电部件接触该连接组件的该基座部分。

10.如权利要求9所述的半导体封装，其中该周缘部分在邻近该连接组件的该基座部分处具有相对较厚的边缘。

11.如权利要求7所述的半导体封装，其中该半导体装置的表面自该封装体暴露。

12.如权利要求7所述的半导体封装，其中该连接组件的侧壁相对于该导电垫片的角度等于或小于约90度。

13.一种半导体封装，其包含：

基板，其包括导电垫片；

半导体装置，其包括导电部件；

封装体，其填充位于该基板和该半导体装置之间的空间；及

连接组件，其位于该导电垫片与该导电部件之间，该连接组件包含周缘部分，

其中颈形部设置于该导电部件与该连接组件间的接合处，

该周缘部分的至少一部分和该导电部件通过该封装体分开，且

该导电部件是位于该半导体装置与该导电垫片之间，

其中该连接组件包含焊料。

14.如权利要求13所述的半导体封装，其中该导电部件包含焊料。

15.如权利要求13所述的半导体封装，其进一步包含围绕该导电垫片的绝缘层。

16.如权利要求15所述的半导体封装，其中该导电垫片通过沟槽与该绝缘层分开。

17.如权利要求13所述的半导体封装，其中该封装体设置于该导电部件与该连接组件上方。