[发明专利]刚挠结合线路板的制作方法

权利要求书

1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供阻胶垫片、保护膜、挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；

挠性芯板制作：将保护膜贴在挠性芯板的挠性区上，将阻胶垫片设置在保护膜上并与挠性区对应；内层刚性芯板制作：在内层刚性芯板上开设与挠性区对应的芯板通窗；内层半固化片制作：在内层半固化片上开设与挠性区对应的固化片通窗；

压合依次堆叠的挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；

经钻孔、孔金属化和外层线路制作得到线路板；

控深铣开盖：对线路板进行控深铣开窗，取出阻胶垫片，露出挠性区。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述内层刚性芯板厚为H1，所述控深铣开盖具体包括以下步骤，提供控深精度为H2的铣削设备，控制铣削刀具在外层刚性芯板上沿挠性区在外层刚性芯板上的正投影轮廓进行走刀开窗，H1≥H2。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，提供内层刚性芯板具体包括以下步骤：

提供刚性芯板；

当提供的刚性芯板厚H3＞H1时，从该刚性芯板中拆出厚度H1的刚性子芯板，将该刚性子芯板作为内层刚性芯板。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述挠性区在内层半固化片上的正投影位于固化片通窗内。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片厚度为N，内层刚性芯板和内层半固化片的厚度之和为M，|N-M|≤10μm。

6.根据权利要求5所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片包括粘胶层和垫片层，所述粘胶层位于垫片层和保护膜之间，所述粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1。

7.根据权利要求6所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述垫片层采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯制成。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为PI覆盖膜。

9.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述挠性区在外层刚性芯板上的正投影位于控深铣开窗内。

10.根据权利要求1-9任一项所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，提供的阻胶垫片包括第一阻胶垫片、第二阻胶垫片，挠性芯板包括对应的第一挠性区和第二挠性区，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，内层半固化片包括第一内层半固化片和第二内层半固化片，所述内层刚性芯板包括第一内层刚性芯板和第二内层刚性芯板，所述外层半固化片包括第一外层半固化片和第二外层半固化片，所述外层刚性芯板包括第一外层刚性芯板和第二外层刚性芯板；

挠性芯板制作：将第一保护膜贴在挠性芯板的第一挠性区上，将第一阻胶垫片设置在第一保护膜上并与第一挠性区对应，将第二保护膜贴在挠性芯板的第二挠性区上，将第二阻胶垫片设置在第二保护膜上并与二挠性区对应；内层刚性芯板制作：在第一内层刚性芯板上开设与第一挠性区对应的第一芯板通窗，在第二内层刚性芯板上开设与第二挠性区对应的第二芯板通窗；内层半固化片制作：在第一内层半固化片上开设与第一挠性区对应的第一固化片通窗，在第二内层半固化片上开设与第二挠性区对应的第二固化片通窗；

压合依次堆叠的第一外层刚性芯板、第一外层半固化片、第一内层刚性芯板、第一内层半固化片、挠性芯板、第二内层半固化片、第二内层刚性芯板、第二外层半固化片、第二外层刚性芯板。