[发明专利]刚挠结合线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚挠结合板制造技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，可实现空间立体组装的特种线路板。为了控制刚挠结合板在刚挠结合处的溢胶，其在柔性材料层与刚性材料层之间采用不流动型半固化片进行粘结，但是容易引起填胶不足而出现了压合白斑、空洞等缺陷。刚挠板采用贴胶带及激光开窗的形式可以实现芯板厚度较薄的结构应用流动型半固化片。但于，对于芯板厚度较大结构的刚挠板，采用此工艺加工由于芯板厚度越大加工时间越长，容易导致以下问题：①激光加工效率低且成本高；②长时间激光加工到开窗边缘产生碳黑，存在品质问题。对于多张芯板结构的刚挠结合板同样面临着这个问题。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合线路板的制作方法，来解决激光开窗效率低成本高，且开窗边缘容易产生碳黑的问题。

一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：提供阻胶垫片、保护膜、挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；挠性芯板制作：将保护膜贴在挠性芯板的挠性区上，将阻胶垫片设置在保护膜上并与挠性区对应；内层刚性芯板制作：在内层刚性芯板上开设与挠性区对应的芯板通窗；内层半固化片制作：在内层半固化片上开设与挠性区对应的固化片通窗；压合依次堆叠的挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；经钻孔、孔金属化和外层线路制作得到线路板；控深铣开盖：对线路板进行控深铣开窗，取出阻胶垫片，露出挠性区。

上述刚挠结合线路板的制作方法，根据半固化片和刚性芯板相对挠性芯板的位置，将半固化片分成了内层半固化片和外层半固化片，将刚性芯板分成了内层刚性芯板和外层刚性芯板。在内层刚性芯板和内层半固化片的开通窗内设置阻胶垫片，阻胶垫片能阻碍融化的半固化片流动，在压合处理中，阻胶垫片也能有效支撑外层刚性芯板，防止了外层刚性芯板凸起或者塌陷变形，保证了产品的质量。在压合处理过程中，与挠性区对应的外层半固化片会将外层刚性芯板和阻胶垫片粘在一起。在控深铣时，沿挠性区外缘周控深铣至外层阻胶垫片即可，在取出外层刚性芯板时，阻胶垫片会随外层刚性芯板一起被取出，方便了阻胶垫片的取出。另外，通过对阻胶垫片厚度的改变，能补偿控深铣的精度误差，避免铣削到挠性板，提高了加工质量。控深铣开窗相较于激光开窗，其加工成本低，不会出现碳黑、产品质量有保障。

在其中一个实施例中，所述内层刚性芯板厚为H1，所述控深铣开盖具体包括以下步骤，提供控深精度为H2的铣削设备，控制铣削刀具在外层刚性芯板上沿挠性区在外层刚性芯板上的正投影轮廓进行走刀开窗，H1≥H2。将H1≥H2能通过内层芯板的厚度来补偿控深铣设备在控深铣削上的精度误差，保证挠性板的质量。

在其中一个实施例中，提供内层刚性芯板具体包括以下步骤：提供刚性芯板；当提供的刚性芯板厚H3＞H1时，从该刚性芯板中拆出厚度H1的刚性子芯板，将该刚性子芯板作为内层刚性芯板。通过拆分的方式能有效控制内层刚性芯板的厚度，同时也间接的控制了阻胶垫片的厚度，节省了成本。

在其中一个实施例中，所述挠性区在内层半固化片上的正投影位于固化片通窗内。在压合中，半固化片会因为受热、受压流动，在半固化片开窗区大于挠性区开窗区时，融化的半固化片会流动填充压合前内层刚性芯板和外层刚性芯板之间的空腔，如此控制了溢胶。

在其中一个实施例中，所述阻胶垫片厚度为N，内层刚性芯板和内层半固化片的厚度之和为M，|N-M|≤10μm。10μm的厚度差能避免了压合时，由于挠性区凸出，导致其他区域受不到压力而出现分层的问题。

在其中一个实施例中，所述阻胶垫片包括粘胶层和垫片层，所述粘胶层位于垫片层和保护膜之间，所述粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1。在保护膜覆盖后，挠性区的线路间会出现凹陷，粘胶层的一侧与挠性区粘接，其另一侧与垫片层粘接，在压合过程中，粘胶层会被压缩填充至挠性区线路板的凹陷内，如此粘胶层能防止融化的半固化片流向挠性区线路板间的凹陷内，避免了溢胶。粘胶层的压缩变形也避免了挠性区对应该的外层刚性芯板凸起。在粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1时，粘胶层与保护膜的配合效果好，避免了溢胶。

在其中一个实施例中，所述垫片层采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯制成。制造简单，成本低廉。

在其中一个实施例中，所述保护膜为PI覆盖膜。其通用性强，成本低。