[发明专利]含多个硅烷基苯基的异氰酸酯化合物及其应用

权利要求书

1.一种含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物，其特征在于，所述含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物具有下式所示的结构：

2.权利要求1所述的含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物作为交联剂在硅氢加成反应中的应用。

3.一种含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物的制备方法，其特征在于包括：使含有多个乙烯基的环状化合物与硅氢键化合物在有催化剂存在的条件下进行硅氢加成反应，生成权利要求1所述的含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物；

优选的，所述含有多个乙烯基的环状化合物具有下式所示的结构：

优选的，所述硅氢键化合物具有下式所示的结构：

优选的，所述的制备方法包括：将含有多个乙烯基的环状化合物、硅氢键化合物、有机溶剂及催化剂混合后，加热回流进行硅氢加成反应，生成所述含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物。

4.一种可固化的有机硅组合物，包括含有乙烯基的聚硅氧烷类组分，含硅氢键的组分和氢化硅烷化催化剂；其特征在于：所述含硅氢键的组分包括权利要求1所述的含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物；

优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分含有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳香基；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分的折光率不小于1.5，尤其优选为1.50～1.65；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分于25℃的粘度为10～10,000cPs，尤其优选为50～5000cPs；优选的，含有乙烯基的聚硅氧烷类组分选自线型聚合物、支链型聚合物或网状聚合物的一种或多种；进一步优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分选自线型聚合物；进一步优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分具有下式所示结构：

其中，D＝1～500，M＝1～500，N＝1～500；更为优选的，D＝1～50，M＝1～500，N＝1～50；

优选的，所述氢化硅烷化催化剂选自催化量的铂催化剂、铑催化剂或钯催化剂；优选的，所述铂催化剂选自铂微粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂/链烯基硅氧烷络合物、铂/烯烃络合物和铂/羰基络合物的一种或多种；优选的，所述氢化硅烷化催化剂于所述有机硅组合物中的用量为0.1ppm至1,0000ppm；

优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分中所含的乙烯基与所述含硅氢键的组分中所含的硅氢键的摩尔比为10:1～1:10，优选为2:1～1:2；

优选的，所述的可固化的有机硅组合物还包括氢化硅烷反应抑制剂和/或添加剂和/或稀释剂；

优选的，所述氢化硅烷反应抑制剂选自炔醇类化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑；优选的，所述可固化的有机硅组合物中添加剂的含量不大于50wt％，尤其优选在5wt％以下；

优选的，所述稀释剂的用量足以与所述有机硅组合物的各组分配合而形成均相溶液；

进一步优选的，所述有机硅组合物包括：10～95重量份的含有乙烯基的聚硅氧烷类组分、5～90重量份的含硅氢键的组分、0.1～10000ppm的氢化硅烷化催化剂、0.001～1.0重量份的氢化硅烷反应抑制剂、0.001～5重量份的添加剂、0.001～90重量份的稀释剂；

优选的，所述有机硅组合物的折光率为1.35～2.0，优选为1.50～1.60；和/或，所述有机硅组合物的粘度为1～10,000,000cPs，优选为1,000～100,000cPs。

5.如权利要求4所述可固化的有机硅组合物的完全固化物；优选的，所述完全固化物的硬度为邵氏硬度A20～邵氏硬度D 95，尤其优选为邵氏硬度A 20～邵氏硬度D65；优选的，所述完全固化物对于可见光的透光率为80％～100％，尤其优选为95％～100％；优选的，所述完全固化物的制备方法包括：通过加热或电磁辐照使所述有机硅组合物完全固化。