[发明专利]含多个硅烷基苯基的异氰酸酯化合物及其应用

说明书

本发明公开了一种含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物，其典型的结构如下式所示：本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物，其包含所述的含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物。本发明的含多个硅‑氢键的异氰酸酯化合物在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点，且包含本发明异氰酸酯化合物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低、韧性好等特点，适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。

技术领域

本发明具体涉及一种含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物、包含所述含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物的可固化的有机硅组合物等，其可以应用于如发光二极管(LED)等半导体器件、电子器件的封装领域。

背景技术

LED(半导体发光二极管)因具有低能耗、长寿命、小体积等优点，而被广泛应用于照明、背光等领域。而封装工序是LED制程中的一个非常重要的工序，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。

随着半导体器件的发展，对封装胶的性能要求逐步提高。例如，随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高，对有机硅组合物的光学性能、物理性能和化学性能等提出了更高的要求，传统的环氧树脂封装材料已不能满足实际需要。

目前，利用由含有不饱和键的聚硅氧烷类组分与作为交联剂的含有硅氢键的组分在催化剂存在下通过硅氢加成反应热固化形成的聚硅氧烷类化合物进行大功率高亮度的白光LED的封装，已经成为业界习用的方式。然而，现有的交联剂仍存在一些难以克服的缺陷。例如，应用现有交联剂的有机硅封装胶通常存在固化速度慢、固化时间长、固化后的有机硅封装胶硬度较小及折光率较低、韧性差(low toughness)等缺陷，因此在应用于LED等的封装时，往往会影响其出光效率、光品质、光色的均一性、器件可靠性等。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物、可固化的有机硅组合物及其应用，以克服现有技术中的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物，其具有下式所示的结构：

本发明实施例还提供了所述的含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物作为交联剂在硅氢加成反应中的应用。

本发明实施例还提供了一种制备所述含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物的方法，其包括：使含有多个乙烯基的环状化合物与硅氢键化合物在有催化剂存在的条件下进行硅氢加成反应，生成所述含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物。需要说明的是，由于硅加氢反应有反马氏规则和马氏规则的加成产物(参见：Silicon in Organic,Organometallic,andPolymer Chemistry by Michael A.Brook,Wiley Interscience，pp 401-458)，会导致多个异构体的存在，这些异构体也在本发明申请的范围之内。

本发明实施例还提供了一种可固化的有机硅组合物，包括含有乙烯基的聚硅氧烷类组分，含硅氢键的组分和氢化硅烷化催化剂；所述含硅氢键的组分包括所述的含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物。

本发明实施例还提供了所述可固化的有机硅组合物于物品粘接、制备物品表面涂层或物品封装中的应用。

本发明的含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有的交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点，且包含本发明含多个硅-氢键的异氰酸酯化合物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低、更好的韧性等特点。

以下结合实施例对本发明的技术方案作更为具体的解释说明，但不作为对本发明的限定。

具体实施方式