[发明专利]一种晶体衍射信号获取方法

权利要求书

1.一种晶体衍射信号获取方法，步骤为

步骤一，将铁粉标样置于X射线管光路中心；

步骤二，采用面探测器获取X射线衍射信号，使面探测器表面与入射X射线垂直；

步骤三，在面探测器前方对应X射线透射的位置安装铅块；

步骤四，开启X射线管，采用低电压、低电流，通过样品成像情况调整铅块位置，使之完全挡住透射X射线；

步骤五，增加X射线管的电压和电流，设置探测器的参数；

步骤六，根据衍射信号在面探测器上的分布情况，调整探测器与样品的距离，直至可采集清晰的衍射信号；

步骤七，关闭X射线管，取下铁粉标样，换上待分析样品；

步骤八，设置X射线管的工作电压、电流及探测器工作参数；

步骤九，开启X射线管，待X射线管电压、电流达到设定值后，采集衍射信号，信号采集完毕后，探测器保存数据。

2.根据权利要求1所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述X射线为W靶X射线管。

3.根据权利要求1或2所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述步骤五中X射线管的电压为200kV，电流为3mA。

4.根据权利要求1或2所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述步骤1中铁粉标样厚度为3mm。

5.根据权利要求1所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述步骤6中清晰的衍射信号为至少3个衍射环。

6.根据权利要求1或2所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述X射线管前方设置有入射准直器中，入射准直器上安装有Hf滤波片。

7.根据权利要求6所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述Hf滤波片厚度为0.05至0.08mm。

8.根据权利要求1或2所述一种晶体衍射信号获取方法，其特征在于，所述铅块厚度大于等于20mm。