[发明专利]一种基于全过程标记的焊缝质量检测方法和装置在审
申请号: | 201710954441.9 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN107803606A | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 蔡艳;李芳;华学明;张跃龙 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;G01D21/02 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 全过程 标记 焊缝 质量 检测 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及激光焊接生产在线检测领域,具体涉及一种基于全过程标记的焊缝质量检测方法和装置。
背景技术
激光焊在薄板连接领域具有显著优势,具有生产效率高、工件变形小、便于自动化操作等优点。在薄板连接中通常采用不添加熔敷材料的单道自熔焊方式,匙孔形态对接头成形和力学系能具有重要影响,但是匙孔易受到装配质量、表面污渍、侧吹气体、熔池流动等因素的影响,当匙孔失稳形成孔深降低甚至崩塌时,焊缝会形成严重的质量缺陷。此外,焊接过程形成大颗粒飞溅、大尺寸气孔时,也会影响焊缝质量或美观。随着薄板激光焊技术的不断扩展,对焊缝质量在线检测提出了急迫的需求,但是由于影响因素众多、各因素相互作用,使得目前的检测技术无法满足实际生产的速度要求和精度要求。检索发现,目前该领域具有代表性的成果包括:
1)论文《视觉检测技术在焊缝检测中的应用》提出了一种将视觉检测技术应用于汽车液力变矩器焊缝检测的方法,所述方法是采用蓝色LED光源对焊缝进行照明,获取焊缝表面图像,通过灰度图像特征进行焊缝缺陷判别。这种方法仅根据焊缝图像单点的灰度值进行判断,其判别准确性难以满足生产实际需求。
2)论文《激光焊磁光彩色成像焊缝检测方法》采用磁光传感器采集焊接过程的焊缝区域图像,对焊缝磁光图像在RGB和HSV彩色空间的灰度分布进行分析,提取RGB图各分量的灰度图,根据各分量灰度分布曲线确定阈值提取焊缝边缘,合成3个分量的焊缝边缘得到焊缝过渡带轮廓。这种方法通过对工件外加磁场后拍摄彩色图像进行焊缝轮廓提取,增加了小尺寸缝隙的检测能力,但测量了焊前装配间隙,并无法判别焊缝质量。
3)专利《一种焊缝检测装置》(公开号:CN106705906A)通过传感器检测钢管管壁上的高度变化来判断焊缝的位置,认为其检测准确度高于颜色感应检测和超声检测,但这种方法信息单一,并没有针对焊缝轮廓数据的分析,更没有与焊接操作的过程信息相关联,无法满足焊缝质量检测要求。
4)实用新型专利《焊缝检测装置》(公开号:CN206057210U)通过驱动部件将动力传递给转动部件并带动检测台移动,为焊缝拍摄提供了便利,并没有从本质上提出焊缝质量检测的新方法。
由此可知,目前对焊缝质量的在线检测还缺乏有效手段,无法完成对焊接生产的综合信息获取和焊缝缺陷的智能判别,从而给大规模自动化焊接生产造成严重的安全隐患。
发明内容
本发明所要解决的技术问题提供一种基于全过程标记的焊缝质量检测方法和装置,这种方法和装置可以通过获取焊接生产的综合信息对焊缝缺陷进行智能判别。
为实现上述目的,本发明的全过程标记的焊缝质量检测方法包括如下步骤:
1)获取焊前信息特征参数,包括焊缝宽度、深度、中心位置、错边高度、表面状态;
2)获取焊中信息特征参数,包括金属蒸汽累计辐射强度、特定谱线辐射强度(相对强度)、熔池热辐射强度、熔池形貌;
3)获取焊后信息特征参数,包括焊缝宽度、深度、形态和表面颜色;
4)根据焊缝位置把焊前信息特征参数、焊中信息特征参数、焊后信息特征参数匹配对应;
5)将焊前信息特征参数、焊中信息特征参数、焊后信息特征参数进行状态标记形成焊缝缺陷概率彩色图。状态标记是根据焊前信息特征参数、焊中信息特征参数、焊后信息特征参数发生焊缝缺陷的概率,将易发生缺陷的标记为红色,将不易发生缺陷的标记为蓝色,其它的标记为绿色;每种颜色的取值范围均为0-255,将所述焊前信息特征参数、所述焊中信息特征参数、所述焊后信息特征参数的标记RGB值整合,得到所述焊缝缺陷概率彩色图。
标记方法包括三种:(1)直接匹配得分法,即将焊缝图片直接与预先采集的模板图片进行相似度计算,根据相似度值落在预设区间位置确定标记颜色和取值;(2)测量值模糊处理方法,即根据测量值落在预设区间位置确定标记颜色和取值;(3)特征参数模糊处理方法,即先从测量值中提取特征参数,再根据特征参数在预设区间位置确定标记颜色和取值。
6)根据所述焊缝缺陷概率彩色图对焊缝质量进行智能判别。智能判别包括时域分析和频域分析,时域分析是在整幅焊缝缺陷概率彩色图中,将红色区域选出,若该区域面积超过阈值则认为该处有缺陷。频域分析是通过移动窗口对焊缝缺陷概率彩色图进行遍历,计算移动窗口均值变化率、移动窗口内变异系数,若超过设定阈值,则认为对应位置存在缺陷。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710954441.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。