[发明专利]一种调速凹槽部件

权利要求书

1.一种调速凹槽部件，包括本体，所述本体上设有不同孔径的调速凹槽，所述调速凹槽上设有槽体，所述调速凹槽上还设有与槽体不同平面和/或者不同圆心和/或者不同角度和/或者不同切面的错位段。

2.根据权利要求1所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述本体为中空圆柱形，调速凹槽设置于本体的内侧壁，所述调速凹槽上设有槽体，所述调速凹槽上还设有与槽体不同平面的错位段；或者所述本体上表面为平面，调速凹槽设置于本体的上表面，所述调速凹槽上设有槽体，所述调速凹槽上还设有与槽体不同圆心的错位段；或者所述本体上表面为平面，调速凹槽设置于本体的上表面，所述调速凹槽上设有槽体，所述调速凹槽上还设有与槽体不同角度的错位段；或者所述本体上表面为曲面，调速凹槽设置于本体的上表面，所述调速凹槽上设有槽体，所述调速凹槽上还设有与槽体不同切面的错位段。

3.根据权利要求1所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述本体选自高分子材料、金属材料、合金材料、生物医用无机非金属材料制作而成。

4.根据权利要求3所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述合金材料选自不锈钢、钛合金。

5.根据权利要求3所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述生物医用无机非金属材料选自生物惰性陶瓷、玻璃、碳素。

6.根据权利要求1所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述调速凹槽采用非接触式加工方式制作而成，或者所述调速凹槽采用增材制造方式制作而成。

7.根据权利要求6所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述非接触式加工方式选自激光切割加工方式、激光打孔加工方式、激光烧蚀加工方式。

8.根据权利要求6所述的一种调速凹槽部件，其特征在于：所述增材制造方式选自熔积成型、选择性激光烧结、光固化成型。

9.一种输液调节器，其特征在于，所述输液调节器包括权利要求1～8中任一调速凹槽部件。

10.一种输注装置，其特征在于，所述输注装置包括权利要求1～8中任一调速凹槽部件。

11.根据权利要求10所述的一种输注装置，其特征在于：所述输注装置选自输液管路、输液器、注射器、留置针、输液针、输液泵、注射泵。