[发明专利]微孔加工方法及微孔结构在审
| 申请号： | 201710957228.3 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107914054A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 岳向成 | 申请（专利权）人： | 信维创科通信技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H7/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 100000 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微孔 加工 方法 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微孔加工方法，其特征在于，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。
2.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于，对所述第一待加工物进行第一次线切割处理，得到所述第一半圆孔。
3.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于，对所述第二待加工物进行第二次线切割处理，得到所述第二半圆孔。
4.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于，对得到的所述微孔进行第三次线切割处理。
5.根据权利要求2或3所述的微孔加工方法，其特征在于，所述第一次线切割处理或第二次线切割处理采用的铜线的直径均为0.1-0.2mm。
6.根据权利要求1所述的微孔加工方法，其特征在于，拼接后所述第一待加工物位于所述第二待加工物内。
7.一种微孔结构，包括本体和微孔，其特征在于，所述本体包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件位于所述第二拼接件内，所述微孔包括第一半圆孔和第二半圆孔，所述第一半圆孔位于所述第一拼接件上，所述第二半圆孔位于所述第二拼接件上。
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