[发明专利]微孔加工方法及微孔结构

说明书

技术领域

本发明涉及微孔加工技术领域，尤其涉及一种微孔加工方法及微孔结构。

背景技术

线切割就是用铜线去腐蚀和熔解导电的被加工物，根据用于线切割的铜线的粗细不同，可以加工出不同精度大小的微孔。为了加工出0.2mm以下直径的微孔，现有技术通常采用电火花穿孔机配合0.08mm直径的铜线进行慢走丝线切割，所用电火花穿孔机的铜管的直径一般为0.1mm。当被加工物具有一定的厚度时，采用电火花穿孔机进行穿孔时穿孔针容易打偏，在线割微孔时就会出现将微孔割破或者同一微孔直径大小不一等情况，所以上述现有技术只能加工直径为0.3mm以上的孔。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种微孔加工方法及微孔结构，在加工过程中可以有效避免微孔跑偏，保证加工精度。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种微孔加工方法，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。

本发明采用的另一技术方案为：

一种微孔结构，包括本体和微孔，所述本体包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件位于所述第二拼接件内，所述微孔包括第一半圆孔和第二半圆孔，所述第一半圆孔位于所述第一拼接件上，所述第二半圆孔位于所述第二拼接件上。

本发明的有益效果在于：先在第一待加工物和第二待加工物的表面分别加工出第一半圆孔和第二半圆孔，然后将第一半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔，区别于传统的先打孔再进行线切割的加工方法，即使本发明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不会跑偏，可以很好地保证拼接后微孔的精度。

附图说明

图1为本发明实施例一的第一待加工物和第二待加工物在拼接前的结构爆炸图；

图2为本发明实施例一的第一待加工物和第二待加工物拼接后的局部结构示意图。

标号说明：

1、第一待加工物；11、第一半圆孔；2、第二待加工物；21、第二半圆孔。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：先在第一待加工物和第二待加工物的表面分别加工出第一半圆孔和第二半圆孔，然后将第一半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔。

请参照图1以及图2，一种微孔加工方法，对待加工微孔的第一待加工物的表面进行加工，得到第一半圆孔，然后对待加工微孔的第二待加工物的表面进行加工，得到与所述第一半圆孔相匹配的第二半圆孔；将带有第一半圆孔的第一待加工物与带有第二半圆孔的第二待加工物进行拼接，得到所述微孔。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：先在第一待加工物和第二待加工物的表面分别加工出第一半圆孔和第二半圆孔，然后将第一半圆孔和第二半圆孔进行拼接，得到微孔，区别于传统的先打孔再进行线切割的加工方法，即使本发明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不会跑偏，可以很好地保证拼接后微孔的精度。

进一步的，对所述第一待加工物进行第一次线切割处理，得到所述第一半圆孔。

进一步的，对所述第二待加工物进行第二次线切割处理，得到所述第二半圆孔。

由上述描述可知，第一半圆孔和第二半圆孔的加工方法可以根据需要进行选择，当采用线切割的方法加工第一半圆孔和第二半圆孔时，可以加工出直径小于0.2mm的微孔。

进一步的，对得到的所述微孔进行第三次线切割处理。

由上述描述可知，对微孔进行线切割处理相当于对微孔进行精细线割，得到理想大小的微孔。

进一步的，所述第一次线切割处理和第二次线切割处理采用的铜线的直径均为0.1-0.2mm。

由上述描述可知，铜线的直径可以根据需要进行选择，铜线的直径可以选择较小，拼接后再对微孔进行线切割，进一步提高微孔的精度。

进一步的，拼接后所述第一待加工物位于所述第二待加工物内。

由上述描述可知，第一待加工物和第二待加工物可以以镶嵌的方式进行拼接，以保证拼接后微孔的精度。

一种微孔结构，包括本体和微孔，所述本体包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件位于所述第二拼接件内，所述微孔包括第一半圆孔和第二半圆孔，所述第一半圆孔位于所述第一拼接件上，所述第二半圆孔位于所述第二拼接件上。