[发明专利]微型发光元件结构

说明书

一种微型发光元件结构，包括基板，至少一微型发光元件、多个固定结构以及缓冲层。微型发光元件配置于基板上。固定结构分散配置于微型发光元件的边缘，且位于基板与微型发光元件之间并直接接触基板。缓冲层配置于微型发光元件、固定结构与基板之间。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种微型发光元件结构。

背景技术

目前微型发光二极管的拾取与放置主要是通过静电力或磁力等超距力的方式，将载体基板上的微型发光二极管转板至接收基板上。一般来说，载体基板与微型发光二极管之间会通过胶材来暂时固定以方便运输。然而，此胶材的粘性较大，而使得微型发光二极管与胶材之间的接合力大于拾取微型发光二极管的超距力，因而导致无法顺利地从载体基板上将微型发光二极管拾取下来。如何让微型发光二极管可以暂时地固定于载体基板上，且更轻易与更有效率地从载体基板上将微型发光二极管拾取下来，已成为目前业界相当重视的课题之一。

发明内容

本发明提供一种微型发光元件结构，其可暂时地将微型发光元件固定于基板上，且能更轻易地从基板上将微型发光元件拾取下来。

本发明的微型发光元件结构，其包括基板、至少一微型发光元件、多个固定结构以及缓冲层。微型发光元件配置于基板上。固定结构分散配置于微型发光元件的边缘，且位于基板与微型发光元件之间并直接接触基板。缓冲层配置于微型发光元件、固定结构与基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光元件与固定结构的接触面积与微型发光元件于基板上的正投影面积的比值介于0.05至0.15之间。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构相对于微型发光元件的中心处呈对称排列。

在本发明的一实施例中，上述的固定结构分别切齐于微型发光元件的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的每一固定结构包括第一固定结构与第二固定结构，第一固定结构位于微型发光元件与基板之间，而第二固定结构位于第一固定结构的外侧，且直接接触基板与微型发光元件的侧面。

本发明的一实施例中，上述的每一固定结构的第一固定结构与第二固定结构无缝连接。

在本发明的一实施例中，上述的第二固定结构与微型发光元件的侧面的接触面积与微型发光元件的侧面的表面积的比值介于0.05至0.5之间，且第二固定结构接触微型发光元件的侧面的高度与微型发光元件的芯片高度的比值介于0.1至0.8之间。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层直接接触固定结构。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层直接接触固定结构、微型发光元件及基板，且缓冲层间具有多个空气间隙。

本发明的一实施例中，上述的缓冲层包括第一缓冲层与第二缓冲层，第一缓冲层直接接触微型发光元件，而第二缓冲层直接接触基板，且第一缓冲层与第二缓冲层之间具有空气间隙。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层直接接触基板，且缓冲层与微型发光元件之间具有空气间隙。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层直接接触微型发光元件，且缓冲层与基板之间具有空气间隙。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层的剖面轮廓为不规则形。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层直接接触基板与微型发光元件，且缓冲层设置于微型发光元件的中间，微型发光元件、基板、缓冲层以及固定结构之间具有多个空气间隙。

在本发明的一实施例中，上述的微型发光元件包括二个微型发光元件，固定结构的其中一个位于微型发光元件与基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲层的材质不同于每一固定结构的材质。