[发明专利]主板结构及包括该主板结构的机箱在审
| 申请号： | 201710959707.9 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109669519A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈钦洲;谢志升;王文淳 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 风扇 主板结构 电源模块 风扇固定 显卡模块 散热 机箱 风扇设置 并列放置 并列设置 内部空气 散热效果 竖直 | ||
1.一种主板结构，包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块、第一风扇、第二风扇及第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热，其特征在于，所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与所述第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。
2.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一风扇与所述第二风扇的朝向相反，所述第二风扇与所述第三风扇的朝向相同。
3.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述CPU模块包括CPU芯片及散热片，所述第三风扇固定连接于所述散热片。
4.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述电源模块包括电源固定架及PSU，所述电源固定架上设置有若干风流过孔，所述风流过孔对准所述第一显卡模块。
5.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇的进风面间隙均大于5mm。
6.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述主板结构还包括第二显卡模块、第四风扇及并列设置的第一显卡插槽、第二显卡插槽，所述第一显卡插槽用于插接所述第一显卡模块，所述第二显卡插槽用于插接所述第二显卡模块，所述第四风扇固定连接于所述第二显卡模块，用于为所述第二显卡模块散热，所述第四风扇设置在所述第二风扇与所述第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇呈竖直并列设置。
7.如权利要求6所述的主板结构，其特征在于，所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇的朝向相同。
8.如权利要求7所述的主板结构，其特征在于，所述第四风扇的进风面间隙大于5mm。
9.一种机箱，包括机箱本体，其特征在于，所述机箱还包括如权利要求1-8任意一项所述的主板结构。
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