[发明专利]主板结构及包括该主板结构的机箱

说明书

一种主板结构，包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块及第一至第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热。所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。本发明还提供一种包括该主板结构的机箱。上述主板结构及包括该主板结构的机箱，通过将风扇设置为并列放置的方式，提高了内部空气的流速，具有良好的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种主板结构及包括该主板结构的机箱。

背景技术

现有的消费性电脑追求小型化设计，以方便用户携带。基于小型化设计的电脑其空间有限，内部设置的电源、显卡、CPU等零件距离较近，虽然电源、显卡、CPU均搭配有专用的散热风扇，但由于每一零件的距离较近，内部空间较小，限制了内部空气的流速，从而导致散热效果有限。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种主板结构及包括该主板结构的机箱，其具有良好的散热效果。

本发明一实施方式提供一种主板结构，包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块及第一至第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热。所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。

优选地，所述第一风扇与所述第二风扇的朝向相反，所述第二风扇与所述第三风扇的朝向相同。

优选地，所述CPU模块包括CPU芯片及散热片，所述第三风扇固定连接于所述散热片。

优选地，所述电源模块包括若干风流过孔，所述风流过孔对准所述第一显卡模块。

优选地，所述每一风扇的进风面间隙大于5mm。

优选地，所述主板结构还包括第二显卡模块、第四风扇及并列设置的第一显卡插槽、第二显卡插槽，所述第一显卡插槽用于插接所述第一显卡模块，所述第二显卡插槽用于插接所述第二显卡模块，所述第四风扇固定连接于所述第二显卡模块，用于为所述第二显卡模块散热，所述第四风扇设置在所述第二风扇与所述第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇呈竖直并列设置。

优选地，所述第二风扇、所述第三风扇及所述第四风扇的朝向相同。

优选地，所述第四风扇的进风面间隙大于5mm。

本发明一实施方式提供一种机箱，包括机箱本体及设置在所述机箱本体内的主板结构。所述主板结构包括电源模块、第一显卡模块、CPU模块及第一至第三风扇，所述第一风扇用于为所述电源模块散热，所述第二风扇用于为所述第一显卡模块散热，所述第三风扇用于为所述CPU模块散热。所述第一风扇固定连接于所述电源模块，所述第二风扇固定连接于所述第一显卡模块，所述第三风扇固定连接于所述CPU模块，所述第二风扇设置在所述第一风扇与第三风扇之间，所述第一风扇、所述第二风扇及所述第三风扇呈竖直并列设置。

与现有技术相比，上述主板结构及包括该主板结构的机箱，通过将风扇设置为并列放置的方式，提高了内部空气的流速，可有效整理风流流场，避免系统内部产生热回流现象。

附图说明

图1是本发明一实施方式的机箱的结构示意图。

图2是本发明一实施方式的电源模块、CPU模块及第一至第二显卡模块的排列示意图。

图3是本发明一实施方式的每一风扇的进风口间隙示意图。