[发明专利]设置以装载或卸下掩模盒的设备在审
| 申请号： | 201710963389.3 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109326533A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李雨青;方玉标 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑物 装载端 矩形区 掩模盒 内侧壁 卸下 装载 对角线 矩形棱柱 相隔 | ||
【权利要求书】：
1.一种设置以装载或卸下掩模盒的设备，包括：
一第一装载端支撑物；以及
一第二装载端支撑物，与该第一装载端支撑物相隔，其中该第一装载端支撑物与该第二装载端支撑物各自包含一L型矩形棱柱的至少部分，其中该第一装载端支撑物与该第二装载端支撑物位于一矩形区的对角线上，其中该第一装载端支撑物的第一内侧壁与该第二装载端支撑物的第二内侧壁划定该矩形区的边界，且其中该矩形区的第一宽度等于该掩模盒的第二宽度，且该矩形区的第一长度等于该掩模盒的第二长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710963389.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：重新布线结构及其制造方法和半导体器件及其制造方法
- 下一篇：半导体制程方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
