[发明专利]一种利用高粱面混合料栽培金针菇的方法有效

专利信息
申请号: 201710964022.3 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN108293592B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 刘汉席 申请(专利权)人: 辽宁天赢生物科技股份有限公司
主分类号: A01G18/00 分类号: A01G18/00;A01G18/20;C05G1/00
代理公司: 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 代理人: 王佳佳
地址: 122000 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 高粱 混合 栽培 金针菇 方法
【权利要求书】:

1.一种利用高粱面混合料栽培金针菇的方法,其特征是:

具体步骤如下:

(1)金针菇栽培料配料

按重量百分含量,将原料玉米芯37%,棉籽壳5%,麸皮5%,啤酒糟5%,大豆皮5%,甜菜渣4%,米糠26.5%,玉米面5%,高粱面5%,贝化石1.5%和碳酸钙1%,添加到搅拌锅内,在搅拌锅内进行第一次搅拌,干拌20min,然后进行第二次搅拌,湿拌45min,湿拌过程中向原料中加水,保证原料含水量为66.9%,得到混合料;将混合料由传送带送至装瓶机,将混合料装入金针菇培养瓶内至瓶肩,由打孔机将培养瓶内的混合料压平后打五孔并封盖,放入灭菌锅进行灭菌,采用高温高压的方式灭菌,整个灭菌过程中灭菌压力≥0.15MPa,灭菌程序为105℃保温60分钟,122℃灭菌60分钟,保温10分钟,完成灭菌,自动排气1小时,冷却;

(2)接种

灭菌后装有混合料的栽培瓶进行接种,要求瓶内温度为16℃-18℃,接种量为38mL-42mL,经由传送带进入将栽培瓶培养室;

(3)培养室培养

培养室要求室内干净、保温、通风良好,不需要照明,要求金针菇培养瓶的瓶肩温度为17℃-19.5℃;接种后至第6天在初培进行培养,培养湿度为70%,CO2浓度小于2000ppm;接种后第7天至23天在后培进行培养,培养湿度为75%-80%,CO2浓度应控制在2000ppm-3500ppm,经22天-23天,菌丝长满栽培瓶;

(4)搔菌

将菌丝进行机械搔菌;

(5)生育室生长

搔菌后的栽培瓶进入生育室,菌丝恢复扭结,形成原基后,生长至17天时套筒,再经过8天-10天的生长,待菇体长至稍高于套筒片时,进行采收。

2.根据权利要求1所述的利用高粱面混合料栽培金针菇的方法,其特征是:所述金针菇栽培瓶的规格为

3.根据权利要求1所述的利用高粱面混合料栽培金针菇的方法,其特征是:混合料装瓶量为1000g-1020g。

4.根据权利要求1所述的利用高粱面混合料栽培金针菇的方法,其特征是:打孔时,要求料面平整无塌陷,培养瓶底部五孔都能透光,便于接种时菌种能到达培养瓶底部。

5.根据权利要求1所述的利用高粱面混合料栽培金针菇的方法,其特征是:套筒片高度15.5cm,采收时菇体高出套筒片1cm。

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