[发明专利]一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法

权利要求书

1.一种带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：包括LED线路板，所述LED线路板上压合有COB基板，所述COB封装基板与LED线路板压合连接的一面贴覆有纯胶，所述COB封装基板和纯胶上均设有与LED线路板上LED灯珠相配合的封装口，所述COB封装基板和LED线路板定位后使用压机通过纯胶粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述LED线路板的四角位置分别设有线路板定位孔，所述COB封装基板的四角位置设有与线路板定位孔相配合的基板定位孔，所述COB封装基板和LED线路板通过销钉将线路板定位孔和基板定位孔对位后将COB封装基板和LED线路板定位。

3.根据权利要求2所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述LED线路板和COB封装基板均采用黑色FR4材料制成。

4.根据权利要求3所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述LED线路板为双面板或者是多层板。

5.根据权利要求4所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述COB封装基板采用厚度为0.3mm的黑色FR4材料制成。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的带COB封装基板的LED线路板，其特征在于：所述纯胶的厚度为0.1mm～0.2mm。

7.一种制备上述LED线路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，

第一步，使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板；

第二步，使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板；

第三步，叠板，将第一步和第二步中制作的LED线路板和COB封装基板按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板的外表面和COB封装基板的外表面分别设置硅胶垫；

第三步，压合处理，使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板和LED线路板压合在一起；

第四步，钻通孔，在压合后的LED线路板板边钻出盲孔和成型时用的销钉孔；

第五步，成型，将压合后的LED线路板放入锣机，按设计的外形尺寸锣出成品。

8.根据权利要求7所述LED线路板的制备方法，其特征在于：上述第二步中COB封装基板的制作，包括如下步骤，

2.1，COB板开料，选取厚度为0.3mm的黑色FR4板，按LED线路板的外形尺寸裁切；

2.2，贴纯胶，按LED线路板的外形尺寸裁切纯胶，将裁切后的纯胶贴覆在COB封装基板上；

2.3，钻封装孔，使用钻机在贴覆有纯胶的COB封装基板上与LED灯珠相对应的位置进行钻封装孔。

9.根据权利要求7所述LED线路板的制备方法，其特征在于：上述第三步中的压合处理步骤中，需先预压，再进行产品压合，所述预压压力为5kg～10kg，预压时间为2min～10min；所述产品压合压力为2kg～4kg，压合温度为150度，压合固化时间为1小时。

10.根据权利要求6所述LED线路板的制备方法，其特征在于：所述纯胶的厚度为0.1mm～0.2mm。