[发明专利]一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法。

背景技术

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。

目前，COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。

1、封装过程的一次通过率，COB封装方式由于其特性，COB封装是要在一块大的板子上，这块板子上最多拥有1024颗灯，SMD如果封坏了一颗灯，只需要换一颗就行了，但是COB 封装的1024颗灯封装完成之后，要进行测试，所有灯确认没有问题之后，才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好，一次通过率是非常大的挑战。

2、COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题。COB显示封装的硬伤就在于表面的一致性不够，这个问题不解决，就很难得到客户的认可。

3、整灯维修，对于COB灯的维护，需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是，修好之后，灯的周围会出现一个圈，修一颗灯，周边一圈都会被焊枪熏到，维修难度也比较高。

存在挑战就需要找出相应的解决办法，目前来说，COB封装在封装以及维护过程中遇到的问题，企业都拿出了相应的解决方案，比如在灯面过回流焊的时候，采用某种方式将灯面进行保护，减小损伤；在维护过程中采用逐点校正技术，保证灯珠之间的一致性。

发明内容

本发明提供了一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法，采用本发明制备方法制得的LED线路板，改善了LED灯珠的光效问题，解决了在LED灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题，同时在灯面过回流焊的时候，灯面得到了较好的保护，损伤小，在维护过程中可以逐点校正，保证灯珠之间的一致性。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种带COB封装基板的LED线路板，包括LED线路板，所述LED线路板上压合有COB基板，所述COB封装基板与LED线路板压合连接的一面贴覆有纯胶，所述COB封装基板和纯胶上均设有与LED线路板上LED灯珠相配合的封装口，所述COB封装基板和LED线路板定位后使用压机通过纯胶粘合在一起。本发明带COB封装基板的LED线路板由LED线路板和COB封装基板两部分压合而成，可以有效改善LED灯珠的光效问题，及解决在LED灯不点高的时候，表面墨色不一致的问题，而且在灯面过回流焊的时候，基板可以对灯面进行保护，有效减小过回流焊对灯面造成的损伤，同时，在维护过程中，依然可以进行逐点校正，保证灯珠之间的一致性。

进一步地，所述LED线路板的四角位置分别设有线路板定位孔，所述COB封装基板的四角位置设有与线路板定位孔相配合的基板定位孔，所述COB封装基板和LED线路板通过销钉将线路板定位孔和基板定位孔对位后将COB封装基板和LED线路板定位。

进一步地，所述LED线路板和COB封装基板均采用黑色FR4材料制成，基材颜色均匀一致，可以保证表面墨色均匀一致。

进一步地，所述LED线路板为双面板或者是多层板。

进一步地，所述COB封装基板采用厚度为0.3mm的黑色FR4材料制成。

进一步地，所述纯胶的厚度为0.1mm～0.2mm，有效确保压合时COB封装基板与LED线路板之间的结合力，同时保证灯珠焊接表面无流胶。

一种制备上述LED线路板的制备方法，包括如下步骤，

第一步，使用黑色FR4材料按常规流程制作LED线路板；

第二步，使用厚度为0.3mm厚度的黑色FR4材料制作COB封装基板；

第三步，叠板，将第一步和第二步中制作的LED线路板和COB封装基板按管位钉对位叠整齐，并在LED线路板的外表面和COB封装基板的外表面分别设置硅胶垫；

第四步，压合处理，使用压机将上下分别垫有硅胶垫的COB封装基板和LED线路板压合在一起；

第五步，钻通孔，在压合后的LED线路板板边钻出盲孔和成型时用的销钉孔；

第六步，成型，将压合后的LED线路板放入锣机，按设计的外形尺寸锣出成品。