[发明专利]测试治具板

权利要求书

1.一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，其特征在于，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，其中一层所述第一导电层贴合在所述第一表面上，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，所述第一绝缘层与所述第一导电层交替排布，且相邻的两层第一绝缘层之间通过排布于两者之间的第一导电层间隔开；每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层；所述第一表面为完整的表面，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度，所述芯板用于增强所述测试治具板的整体强度。

2.如权利要求1所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板的厚度与所述第一绝缘层的厚度的比大于等于10。

3.如权利要求1或2所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板的材料强度大于所述第一绝缘层的材料强度。

4.如权利要求1所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面为完整的表面；所述测试治具板还包括层叠在所述第二表面上的至少两层第二导电层和至少两层第二绝缘层，所述至少两层第二绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第二导电层之间，所述第二绝缘层与所述第二导电层交替排布，且相邻的两层第二绝缘层之间通过排布于两者之间的第二导电层间隔开；所述第二导电层的层数与所述第一导电层的层数相同。

5.如权利要求4所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板包括层叠设置的第一子芯板和第二子芯板，所述第一子芯板与所述第二子芯板之间设有至少两层第三导电层及至少一层第三绝缘层，所述至少一层第三绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第三导电层之间，所述第三绝缘层与所述第三导电层交替排布。

6.如权利要求4所述的测试治具板，其特征在于，所述芯板包括本体和埋入件，所述埋入件至少部分嵌设在所述本体内，所述第一表面和所述第二表面形成在所述本体上，所述埋入件的强度大于所述本体的强度。

7.如权利要求6所述的测试治具板，其特征在于，所述埋入件采用金属材料，所述埋入件通过埋入成型方式与所述本体一体成型。

8.如权利要求6所述的测试治具板，其特征在于，所述埋入件的一端露出所述本体，用于与所述本体外的接地点连接。

9.如权利要求4～8任一项所述的测试治具板，其特征在于，所述至少两层第一导电层中与所述芯板距离最远的为第一表层导电层，所述第一表层导电层包括多个连接焊盘和多个测试焊盘；

所述测试治具板还包括覆盖在所述第一表层导电层上的第一保护层，所述第一保护层具有多个第一镂空区和多个第二镂空区，所述多个第一镂空区用于暴露出所述多个连接焊盘，所述多个第二镂空区用于暴露出所述多个测试焊盘。

10.如权利要求9所述的测试治具板，其特征在于，所述至少两层第一导电层中形成多条连接导线，用于电连接所述多个连接焊盘和所述多个测试焊盘。