[发明专利]测试治具板

说明书

本申请公开一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，测试治具板包括芯板及层叠在芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层第一导电层之间，每层第一绝缘层上均具有激光孔，激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层第一导电层，芯板的强度大于第一绝缘层的强度。上述测试治具板能够降低发生板弯板翘风险。

技术领域

本申请涉及测试治具技术领域，尤其涉及一种测试治具板。

背景技术

现有的用于测试BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)芯片的测试治具板采用多层任意阶电路板。测试治具板包括多层导电层和设置在相邻的两层导电层之间的绝缘层上，通过在绝缘层上打激光过孔，将芯片的走线扇出。由于激光过孔的孔径很小，且需要把激光过孔填平，因此绝缘层的厚度受到限制，测试治具板的整体厚度很小(最大板厚一般为0.35mm)，强度差，从而导致板面面积较大的测试治具板容易出现板弯板翘问题。

发明内容

本申请实施例提供一种能够降低发生板弯板翘风险的测试治具板。

本申请实施例采用如下技术方案：

提供一种测试治具板，用于测试BGA封装芯片，所述测试治具板包括芯板及层叠在所述芯板第一表面上的至少两层第一导电层和至少两层第一绝缘层，所述至少两层第一绝缘层一一对应地位于相邻的两层所述第一导电层之间，每层所述第一绝缘层上均具有激光孔，所述激光孔内填充导电材料，用于电连接相邻的两层所述第一导电层，所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度。

在本申请实施例中，由于所述芯板的强度大于所述第一绝缘层的强度，所述至少两层第一导电层和所述至少两层第一绝缘层层叠在所述芯板上，因此所述芯板增强了所述测试治具板的整体强度，以避免所述测试治具板因板面面积较大而导致发生板弯板翘，所述测试治具板发生板弯板翘的风险较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种测试治具板的结构示意图。

图2是图1所示测试治具板的使用示意图。

图3是图1所示测试治具板的部分结构示意图。

图4是图1所示测试治具板的芯板的另一种实施方式的结构示意图。

图5是图1所示测试治具板的芯板的再一种实施方式的结构示意图。

图6是图1所示测试治具板的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。