[发明专利]一种3D导电件制作模具及其制作方法

说明书

本发明公开了一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件。还公开了一种3D导电件的制作方法，使用技术方案一所述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：S1、将导电pin装入所述预装孔内；S2、往所述注塑腔内注胶；S3、推动所述注射件将所述导电pin顶入所述注塑腔内并冷却。本发明能够将3D导电件一次注塑成型，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。

技术领域

本发明涉及导电技术领域，尤其涉及一种3D导电件制作模具及其制作方法。

背景技术

3D导电件一般是用在PCB板与PCB板之间，用来实现电信号传递功能。如图1所示，现有的3D导电件一般包括塑胶基体1和导电pin，该导电pin是插入成型在塑胶基体1的孔内，插入导电pin时还需要用到专用的插pin机，而且需要对塑胶基体1的孔口处进行倒角处理，以便为导电pin做插入导向。此外，这种3D导电件在制作过程中，需要严格控制孔的内径与导电pin外径的公差，若公差监控失效，就会出现掉pin或者过盈难插入的情况，而且插入完成后，需用CNC去除导电pin头尾部的余料，整个制作过程繁琐，且加工成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种3D导电件制作模具及其制作方法，不仅简化3D导电件的制造步骤，而且能够降低制造成本。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：

一种3D导电件的制作模具，包括注塑腔和预装孔，所述预装孔与所述注塑腔相连通；所述注塑腔的大小与3D导电件的塑胶基体的外部轮廓的大小相等；所述预装孔的孔径与3D导电件的导电pin的外径相等；所述预装孔内远离所述注塑腔的一端设置有可移动的注射件。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：

一种3D导电件的制作方法，使用技术方案一所述的3D导电件的制作模具，具体包括以下步骤：

S1、将导电pin装入所述预装孔内；

S2、往所述注塑腔内注胶；

S3、推动所述注射件将所述导电pin顶入所述注塑腔内并冷却。

本发明的有益效果在于：本发明能够将3D导电件一次注塑成型，无需进行后制程，制作步骤简单；而且本发明的制作方法是在注塑过程中在模内插入导电pin，即导电pin是插入到熔融状态下的塑胶中，然后再进行冷却，成型后导电pin和塑胶的结合力更大，使制得的3D导电件结构更加稳定；本发明模内插pin的制作方式无需再对塑胶基体进行开孔、倒角等处理，也不用再考虑孔与导电pin的公差配合问题，大大简化了3D导电件的制作步骤，降低制作难度和生产成本，提高良率。

附图说明

图1为3D导电件的结构爆炸图；

图2为本发明实施例一的3D导电件的制作模具的结构示意图；

图3为本发明实施例二注塑前的状态图；

图4为本发明实施例二注胶后的状态图；

图5为本发明实施例二顶入导电pin后的状态图；

图6为本发明实施例二取出成品时的效果图。

标号说明：

1、塑胶基体；2、导电pin；3、上模；4、下模；5、注塑腔；

51、第一内腔；52、第二内腔；6、预装孔；7、注射件；71、推杆；

72、把手；8、熔融状态的塑胶。