[发明专利]一种埋孔电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋孔电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤

S1、将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板；

S2、在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔，并对过孔的孔壁进行沉铜和板电；

S3、待所述过孔覆铜完成后进行外层线路的转印，然后将树脂灌入到所述过孔内，实现树脂塞孔；

S4、待树脂塞孔完成后用丝印机将已完成塞孔的所述多层线路板放于丝印台面上进行树脂的滚平操作；

S5、将树脂滚平完成后的所述多层线路板固化后再进行棕化工艺处理，最后进行外板压合处理。

2.如权利要求1所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S4中，在滚平步骤前，在塞孔完成后的所述多层线路板上下两侧分别铺设一张白纸，并于所述白纸的外侧运用刮刀进行刮擦所述过孔两端多余的树脂。

3.如权利要求2所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀施加在所述白纸上的压力范围为4～8kg/cm²。

4.如权利要求2所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀在所述白纸表面上的移动速度为100～300mm/min。

5.如权利要求2所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀沿平行于所述白纸上表面的方向移动，且所述刮刀与所述白纸的上表面呈第一夹角设置，所述第一夹角的范围5°～10°。

6.如权利要求2所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：所述刮刀的厚度为20mm，所述刮刀的长度为650mm。

7.如权利要求1-6任一项所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S3中，所述树脂塞孔的过程中采用真空塞孔机进行塞孔，且塞孔后树脂的高度高于所述过孔的孔口。

8.如权利要求7所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：塞孔完成后的所述树脂的高度与所述孔口的高度差大于或等于50μm，且所述过孔的孔口冒出的树脂在所述过孔周缘外侧的0.2mm范围内。

9.如权利要求1-6任一项所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S4中，待树脂塞孔完成后，在小于30min的时间内实施所述过孔两端树脂的滚平。

10.如权利要求1-6任一项所述的埋孔电路板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S5中，所述外板分别与所述多层线路板的上下侧面通过半固化片连接。