[发明专利]一种埋孔电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种埋孔电路板的制作方法。

背景技术

树脂塞孔的工艺是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法，树脂塞孔目的是通过将过孔的孔壁镀铜后，再灌满树脂，最后在树脂表面再镀铜，这样设计的效果是过孔可以导通，并且PCB板的表面没有凹痕，这样减少了板面布线、图案设计面积。

在制作过程中，需要重点控制和注意塞孔饱满度和孔内气泡，常规的树脂塞孔方式有网版丝印和机器真空塞孔，其中网版丝印由于没有抽真空，孔内容易出现气泡问题；而机器真空塞孔可改善气泡问题，但是由于真空塞孔设备昂贵，所以只是大型企业应用较多，在制作流程上，常规的树脂塞孔工艺及流程是：孔金属化后的板进行树脂塞孔，树脂固化后通过削溢胶将孔口多出的树脂研磨掉，再做线路，最后再进行压合。但是现有的制作方法流程多、时间长、效率低、成本高，削溢胶后容易出现涨缩、板面翘曲、露基材等品质问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋孔电路板的制作方法，旨在解决现有的埋孔电路板制作过程中，需要削溢胶而导致电路板出现涨缩、板面翘曲、露基材等品质问题。

本发明是这样解决的：一种埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤

S1、将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板；

S2、在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔，并对过孔的孔壁进行沉铜和板电；

S3、待所述过孔覆铜完成后进行外层线路的转印，然后将树脂灌入到所述过孔内，实现树脂塞孔；

S4、待树脂塞孔完成后用丝印机将已完成塞孔的所述多层线路板放于丝印台面上进行树脂的滚平操作；

S5、将树脂滚平完成后的所述多层线路板固化后再进行棕化工艺处理，最后进行外板压合处理。

进一步地，于所述步骤S4中，在滚平步骤前，在塞孔完成后的所述多层线路板上下两侧分别铺设一张白纸，并于所述白纸的外侧运用刮刀进行刮擦所述过孔两端多余的树脂。

进一步地，所述刮刀施加在所述白纸上的压力范围为4～8kg/cm²。

进一步地，所述刮刀在所述白纸表面上的移动速度为100～300mm/min。

进一步地，所述刮刀沿平行于所述白纸上表面的方向移动，且所述刮刀与所述白纸的上表面呈第一夹角设置，所述第一夹角的范围5°～10°。

进一步地，所述刮刀的厚度为20mm，所述刮刀的长度为650mm。

进一步地，于所述步骤S3中，所述树脂塞孔的过程中采用真空塞孔机进行塞孔，且塞孔后树脂的高度高于所述过孔的孔口。

进一步地，塞孔完成后的所述树脂的高度与所述孔口的高度差大于或等于50μm，且所述过孔的孔口冒出的树脂在所述过孔周缘外侧的0.2mm范围内。

进一步地，于所述步骤S4中，待树脂塞孔完成后，在小于30min的时间内实施所述过孔两端树脂的滚平。

进一步地，于所述步骤S5中，所述外板分别与所述多层线路板的上下侧面通过半固化片连接。

本发明提供的埋孔电路板的制作方法相对于现有的技术具有的技术效果为：在多层内层线路板完成钻孔，并沉铜板电工艺完成之后直接进行外层线路的转印，并在线路转印完成后进行树脂塞孔，同时在树脂塞孔结束后立即将过孔两端多余的树脂滚平；这样设计可以避免树脂固化后的削溢胶过程，进而可以避免在削溢胶过程中对电路板本身造成的涨缩、板面翘曲和露基材等问题，削溢胶的过程省去，大大降低可后期沉铜过程中材料的损失，并极大地提高了线路板的制作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法的流程图。

图2是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法中塞孔后的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法中树脂滚平过程的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的埋孔电路板的制作方法中树脂滚平后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。