[发明专利]一种电子碳化硅芯片在审
| 申请号： | 201710973211.7 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107785279A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈力颖 | 申请（专利权）人： | 天津力芯伟业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市西青区学府*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 碳化硅 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子碳化硅芯片,其特征在于:包括如下步骤：
首先在有较少流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；
将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；
再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；
打开模具，将一体成型的电子芯片取出。
2.根据权利要求1所述的电子芯片的制备方法，其特征在于：电路板设置有多个插接部分。
3.根据权利要求1所述的电子芯片的制备方法，其特征在于，电路板的尺寸为在20mm×20mm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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