[发明专利]一种电子碳化硅芯片

说明书

技术领域

本发明专利属于碳化硅芯片领域，尤其涉及一种电子碳化硅芯片。

背景技术

碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

发明专利内容

一种电子碳化硅芯片,包括如下步骤：

首先在有较少流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；打开模具，将一体成型的电子芯片取出。

进一步地，电路板设置有多个插接部分。

进一步地，电路板的尺寸为在20mm×20mm以下。

本发明的有益效果在于：芯片封装的操作方便、芯片受力均匀。

一种电子碳化硅芯片,其特征在于:包括如下步骤：

首先在有较少流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；打开模具，将一体成型的电子芯片取出。

进一步地，电路板设置有多个插接部分。

进一步地，电路板的尺寸为在20mm×20mm以下。

操作时，环氧树脂与各封装元件的接触面采用硅胶过渡，将阴极面打磨平整并确保与阳极面平行。硅胶在250℃能长期保持较好的弹性，具有化学稳定性。碳化硅电路板整体成型后表面研磨可以解决多芯片压接遇到的受力不均匀的问题，并使后续封装步骤易于操作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改和等同替换，均应包含在本发明的保护范围之内。