[发明专利]一种铜配位的多孔聚合物、制备方法及应用

权利要求书

1.一种铜配位的多孔聚合物，其特征在于：该聚合物化学式为[Cu₃(Tra)₂O₂·7H₂O]_n,其中，Tra代表有机配体1,2,4-三氮唑去质子后的阴离子,Cu为铜离子，该聚合物具有Tra配体通过氧原子桥联铜离子形成的一维孔道，并具有三维多孔的骨架网络；该聚合物晶体属于三方晶系，空间群为R-3C，晶胞参数分别为：b＝17.569(5)、α＝β＝90°,γ＝120°,

2.根据权利要求1所述的多孔聚合物，其特征在于：该多孔聚合物晶体的三维框架结构的孔隙率为51.9％；框架结构的分解温度为305℃。

3.制备如权利要求1或2所述的多孔聚合物之一种的方法，包括以下步骤：

(1)将1,2,4-三氮唑-3-羧酸和5-氨基-1,2,4-三氮唑-3-羧酸与CuCl₂在蒸馏水中混合均匀；

(2)将上述所得混合液密封后在150～180℃下进行水热反应24～48小时，再以每小时5℃的速度缓慢冷却到室温，得到墨绿色针状晶体；

(3)用乙醇洗涤上述墨绿色针状晶体，自然晾干，制得该多孔配位聚合物的单晶样品；

(4)110℃真空干燥，即可制得该多孔配位聚合物。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)的1,2,4-三氮唑-3-羧酸和5-氨基-1,2,4-三氮唑-3-羧酸与CuCl₂的摩尔比为1:1:1～1:1:2。

5.应用如权利要求1或2所述的铜配位的多孔聚合物之一种作为光催化剂的方法。

6.根据权利要求5所述的应用方法，其特征在于：以该配位聚合物作为二氧化碳还原成一氧化碳的光催化剂。