[发明专利]一种高密度嵌入式线路的制作方法

权利要求书

1.一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：

a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；

b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；

c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；

d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路；

所述步骤a)具体包括：

将不锈钢板水洗，干燥后通过微纳加工按照预先设定的线路图形切割，最后进行等离子清洗，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；

所述不锈钢板微纳加工的深度为1～10μm；

所述母板的线路图形的线宽为1～100μm；

所述微纳加工的方式选自激光加工、电子束加工或离子束加工。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述镀铜后得到的铜层的厚度为2～12μm。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述热压的温度为150～250℃，热压的时间为2～10min；所述固化的温度为100～200℃，固化的时间为1～4h。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述去除临时键合胶的方式选自激光照射、紫外线照射、红外线照射、加热或化学试剂浸泡。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板为FR4环氧树脂板、BT树脂基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯基板、聚醚酰亚胺基板、聚酰亚胺基板、聚四氟乙烯基板或玻璃基板或钢板。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述减薄铜层后铜层的厚度为0.9～1.2μm。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述粘合胶的厚度为3～250μm。