[发明专利]贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法

权利要求书

1.一种贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其中，所述引线框架包括多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，其特征在于：所有的所述引脚组分成若干列，每一列中每相邻的两对所述引脚组之间设有所述连接片，在对铜带进行所述引线框架的冲压过程中同时完成对所述连接片的冲压。

2.根据权利要求1所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述引线框架由沿纵向设置的多列框架组构成，每列所述框架组包括沿纵向相对设置的第一竖架和第二竖架，所述引脚组沿纵向间隔布设于所述第一竖架和所述第二竖架之间。

3.根据权利要求2所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述冲压过程包括如下步骤：

（1）进料：铜带进料；

（2）冲压：对所述铜带进行冲压，形成所述引线框架和所述连接片，所述连接片与所述引线框架中的所述第一竖架或所述第二竖架相连；

（3）冲裁：将所述连接片裁切，使所述连接片与所述引线框架分离，将裁切下来的连接片进行收集；

（4）裁剪：将所述引线框架裁剪为符合规格的尺寸。

4.根据权利要求3所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：裁剪后的每个所述引线框架上均设有672对所述引脚组。

5.根据权利要求3所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述步骤（2）中，每相邻的两所述引脚组之间均设有一个所述连接片，所述连接片与所述第一引脚单元和所述第二引脚单元均相平行。

6.根据权利要求3所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述连接片包括用以与所述第二引脚单元相匹配的第一连接部以及用以与二极管芯片相连的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部之间设有折弯部，所述第二连接部高于所述第一连接部，所述第二连接部上设有凸台。

7.根据权利要求6所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述凸台为圆形或方形凸起。

8.根据权利要求3所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述第一引脚单元包括与所述第一竖架相连的第一引脚区以及与所述第一引脚区的自由端一体相连的支撑部。

9.根据权利要求8所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述第一引脚区和所述支撑部之间设有第一凹形槽，所述第一凹形槽中设有至少一个通孔。

10.根据权利要求3所述的贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其特征在于：所述第二引脚单元包括与所述第二竖架相连的第二引脚区以及与所述第二引脚区的自由端相连的第三连接部，所述第二引脚区和所述第三连接部之间设有第二凹形槽。