[发明专利]贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子元器件技术领域，具体涉及一种贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法。

背景技术

引线框架应用于贴片式二极管封装领域，其作用为将单只的贴片式二极管集中在一起从而便于后续的各个加工工序。

现有SMA贴片式二极管结构通常为采用独立的连接片置于引线框上再通过焊接相连，或者采用将两片引线框架堆叠焊接的模式，以上两种产品模式均需要使用两条铜带进行前期的冲压，设备所占用的生产空间大，不仅造成铜带浪费，而且生产效率较低。

发明内容

本发明提供一种贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种贴片式二极管中引线框架和连接片一体化生产的方法，其中，所述引线框架包括多对引脚组，每对所述引脚组包括相对设置的第一引脚单元和第二引脚单元，其特征在于：所有的所述引脚组分成若干列，每一列中每相邻的两对所述引脚组之间设有所述连接片，在对铜带进行所述引线框架的冲压过程中同时完成对所述连接片的冲压。

进一步的，所述引线框架由沿纵向设置的多列框架组构成，每列所述框架组包括沿纵向相对设置的第一竖架和第二竖架，所述引脚组沿纵向间隔布设于所述第一竖架和所述第二竖架之间。

进一步的，所述冲压过程包括如下步骤：

（1）进料：铜带进料；

（2）冲压：对所述铜带进行冲压，形成所述引线框架和所述连接片，所述连接片与所述引线框架中的所述第一竖架或所述第二竖架相连；

（3）冲裁：将所述连接片裁切，使所述连接片与所述引线框架分离，将裁切下来的连接片进行收集；

（4）裁剪：将所述引线框架裁剪为符合规格的尺寸。

进一步的，裁剪后的每个所述引线框架上均设有672对所述引脚组。

进一步的，每相邻的两所述引脚组之间均设有一个所述连接片，所述连接片与所述第一引脚单元和所述第二引脚单元均相平行。

进一步的，所述连接片包括用以与所述第二引脚单元相匹配的第一连接部以及用以与二极管芯片相连的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部之间设有折弯部，所述第二连接部高于所述第一连接部，所述第二连接部上设有凸台。

进一步的，所述凸台为圆形或方形凸起。

进一步的，所述第一引脚单元包括与所述第一竖架相连的第一引脚区以及与所述第一引脚区的自由端一体相连的支撑部。

进一步的，所述第一引脚区和所述支撑部之间设有第一凹形槽，所述第一凹形槽中设有至少一个通孔。

进一步的，所述第二引脚单元包括与所述第二竖架相连的第二引脚区以及与所述第二引脚区的自由端相连的第三连接部，所述第二引脚区和所述第三连接部之间设有第二凹形槽。

采用以上技术方案后，本发明与现有技术相比具有如下优点：本发明将引线框架和与其配套使用的连接片集成在一起，从而在生产时连接片与引线框架在同一铜带上进行冲压，利用引线框架冲压过程中的废弃料部分，完成对连接片的冲压，从而大大提升了铜原料使用率，避免了原材料的浪费，在直接提升经济效益的同时也减少了铜带生产所造成的对环境的破坏。

附图说明

附图1为本发明冲压过程中连接片连接于引线框架上的结构示意图；

附图2为附图1的一种局部放大图；

附图3为附图1的另一种局部放大图；

附图4为本发明中引线框架的结构示意图；

附图5为附图3的一种局部放大图；

附图6为附图3的另一种局部放大图；

附图7为将独立的连接片安装于引线框架上的结构示意图；

附图8为附图7中A-A方向的剖视图。

其中，1、引线框架；11、第一竖架；12、第二竖架；13、第一引脚单元；131、支撑部；132、第一凹形槽；133、通孔；134、第一引脚区；14、第二引脚单元；141、第三连接部；142、第二凹形槽；143、第二引脚区；15、冲孔；2、连接片；21、第一连接部；22、第二连接部；23、凸台；24、折弯部；3、二极管芯片。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

如图1至图8所示，一种贴片式二极管中将引线框架1和连接片2一体化生产的方法，其中，引线框架1包括多对引脚组，每对引脚组包括相对设置的第一引脚单元13和第二引脚单元14，所有的引脚组分成若干列，每一列中每相邻的两对引脚组之间设有连接片2，在对铜带进行引线框架1的冲压过程中可同时完成对连接片2的冲压。