[发明专利]一种耦合压接端子结构及显示装置在审
申请号: | 201710977727.9 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107741676A | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 李成 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;H01R13/02;H01R12/77;H01R4/04 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)44238 | 代理人: | 潘中毅,熊贤卿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耦合 端子 结构 显示装置 | ||
1.一种耦合压接端子结构,其特征在于,位于显示器与IC或FPC之间,包括第一咬合部(1)以及与所述第一咬合部(1)相配合的第二咬合部(2);其中,
所述第一咬合部(1)设置于所述显示器上;
所述第二咬合部(2)设置于所述IC或所述FPC上;
所述第一咬合部(1)和所述第二咬合部(2)相锁紧后,所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。
2.如权利要求1所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)为多个凹型结构端子,所述第二咬合部(2)为多个与所述第一咬合部(1)上凹型结构端子相配合的凸型结构端子。
3.如权利要求1所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)为多个凸型结构端子,所述第二咬合部(2)为多个与所述第一咬合部(1)上凸型结构端子相配合的凹型结构端子。
4.如权利要求1所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)为多个凸型结构端子和多个凹型结构端子相混合,所述第二咬合部(2)为多个与所述第一咬合部(1)上凹型结构端子相配合的凸型结构端子以及多个与所述第一咬合部(1)上凸型结构端子相配合的凹型结构端子相混合。
5.如权利要求2-4中任一项所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)上的凹型结构端子的结构均相同,则所述第二咬合部(2)上与所述第一咬合部(1)上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相同;或
所述第一咬合部(1)上的凸型结构端子的结构均相同,则所述第二咬合部(2)上与所述第一咬合部(1)上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相同;或
所述第一咬合部(1)上的凹型结构端子的结构均相异,则所述第二咬合部(2)上与所述第一咬合部(1)上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相异;或
所述第一咬合部(1)上的凸型结构端子的结构均相异,则所述第二咬合部(2)上与所述第一咬合部(1)上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相异。
6.如权利要求5所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)和所述第二咬合部(2)各自所含端子表面均镀有导电金属,且所述第一咬合部(1)所含端子表面镀金属硬度均大于所述第二咬合部(2)所含端子表面镀金属硬度。
7.如权利要求6所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)所含端子表面均镀有金属钛,所述第二咬合部(2)所含端子表面镀有金属金。
8.如权利要求7所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述第一咬合部(1)所含端子之间以及所述第二咬合部(2)所含端子之间均填充有热压胶材(3)。
9.如权利要求8所述的耦合压接端子结构,其特征在于,所述热压胶材(3)为聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的耦合压接端子结构。
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